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目录 页码 器件结构.............................................................................. 2 设计考虑.............................................................................. 3 安装考虑.............................................................................. 4 机械测试结果.................................................................... 10 附录 A ............................................................................... 13 ST 外形器件 ............................................................. 14 SQ 外形器件............................................................... 15 SJ 外形器件................................................................ 16 SH 外形器件............................................................... 17 S1 外形器件............................................................... 18 S2 外形器件............................................................... 19 SB 外形器件............................................................... 20 MT 外形器件............................................................... 21 MX 外形器件.............................................................. 22 MP 外形器件.............................................................. 23 MQ 外形器件.............................................................. 24 MN 外形器件.............................................................. 25 MZ 外形器件............................................................... 26 MU 外形器件.............................................................. 27 M2 外形器件............................................................... 28 M4 外形器件............................................................... 29 L4 外形器件................................................................ 30 L6 外形器件................................................................ 31 L8 外形器件................................................................ 32 D IRectFET技术不断推出多种封装尺寸和外形。其中，器件型号后缀带PbF表示该器件属于无铅产品(例如：IRF6618PbF)。 本应用笔记的主要文字描述适用于所有器件型号，包括无铅器件。附录A包含了用于每种DirectFET器件(标准和无铅)的外形图、 基板布局以及模板设计。对于具体DirectFET器件的详细信息，请参阅相关产品数据表和封装外形图。 国际整流器的DirectFET器件全部达到严格的标准，以简化器件贴装并提高可靠性。这些严格的标准包括通过对多种不同的材料和设计进行*估。尽管这些测*有个好的结果。但是本应用笔记内的一些建议，仍有可能需要根据生产实际情况进行调整。 麦斯艾姆（ massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-5-30 13:56:22
