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DirectFET封装技术电路板安装应用笔记 [复制链接]

qq8426030 (离线)
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发表于 2013-5-30 13:56:22 |显示全部楼层

DirectFET封装技术电路板安装应用笔记

目录

  页码

  器件结构.............................................................................. 2

  设计考虑.............................................................................. 3

  安装考虑.............................................................................. 4

  机械测试结果.................................................................... 10

  附录 A ............................................................................... 13

  ST 外形器件 ............................................................. 14

  SQ 外形器件............................................................... 15

  SJ 外形器件................................................................ 16

  SH 外形器件............................................................... 17

  S1 外形器件............................................................... 18

  S2 外形器件............................................................... 19

  SB 外形器件............................................................... 20

  MT 外形器件............................................................... 21

  MX 外形器件.............................................................. 22

  MP 外形器件.............................................................. 23

  MQ 外形器件.............................................................. 24

  MN 外形器件.............................................................. 25

  MZ 外形器件............................................................... 26

  MU 外形器件.............................................................. 27

  M2 外形器件............................................................... 28

  M4 外形器件............................................................... 29

  L4 外形器件................................................................ 30

  L6 外形器件................................................................ 31

  L8 外形器件................................................................ 32

  DIRectFET技术不断推出多种封装尺寸和外形。其中,器件型号后缀带PbF表示该器件属于无铅产品(例如:IRF6618PbF)。

  本应用笔记的主要文字描述适用于所有器件型号,包括无铅器件。附录A包含了用于每种DirectFET器件(标准和无铅)的外形图、基板布局以及模板设计。对于具体DirectFET器件的详细信息,请参阅相关产品数据表和封装外形图。国际整流器的DirectFET器件全部达到严格的标准,以简化器件贴装并提高可靠性。这些严格的标准包括通过对多种不同的材料和设计进行*估。尽管这些测*有个好的结果。但是本应用笔记内的一些建议,仍有可能需要根据生产实际情况进行调整。

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pcbkey (离线)
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发表于 2015-2-3 22:47:31 |显示全部楼层
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