作者：芯耀辉公司
引言
近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉 ...
作者：泛林集团
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了 ...
莱迪思半导体
2021年3月
几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置 ...
作者：泛林Nerissa Draeger博士
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通 ...
Avoiding the Hidden Costs of Isolation Design—How to Manage Project Risk with Next-Generation Solutions
作者：David Carr，ADI公司
电子产品不断增加
不可否认，电气系统变得 ...
作者：德州仪器
什么是eUSB2？
嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工 ...
作者：Siemens EDA
2021 年 1 月，Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机 ...
作者：泛林集团
半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。
工艺开发的高 ...
作者：泛林集团
任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行 ...
作者：泛林集团
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间 ...
作者：Ian Williams，德州仪器（注：Bob Hanrahan合作撰写了这篇文章。）
人们通常期望硬件工程师能在紧迫的项目时间内交付成果。电路和系统设计人员必须使用一切工具来构建精确、可靠工作的 ...
