电源技术文章列表

LED灯高功率因数驱动器的设计

LED灯高功率因数驱动器的设计

作者:恩智浦半导体资深应用工程师 孙中华 摘要 随着LED灯在众多领域里的应用,譬如商业照明和家庭照明,LED照明已全面有取代传统白炽灯和荧光灯之势,因为相比传统照明,LED照明尽管在价 ...
2013年08月22日 11:11   |  
LED灯   LED驱动   LED照明  
全隔离式锂离子电池监控和保护系统

全隔离式锂离子电池监控和保护系统

电路功能与优势 锂离子(Li-Ion)电池组包含大量的电池单元,必须正确监控才能提高电池效率,延长电池寿命并确保安全性。图1所示电路中的6通道AD7280A器件充当主监控器,向系统演示平台(SDP-B) ...
2013年08月21日 11:26   |  
电池监控   电池保护  

优化PCB设计的可编程电源管理方案

PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有:  1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电;  2. 电源启闭排序/跟踪;  3. 电压监测;  4. 上述全部。   ...
2013年08月16日 11:30   |  
PCB   电源管理  
信驰达蓝牙4.0LED灯控方案

信驰达蓝牙4.0LED灯控方案

一、LED照明机遇 相对传统光源产品,LED灯凭借其光效高、寿命长、不含汞、总拥有成本低等优势,已被普遍认为是一种革命性和替代性的技术。随着全球白炽灯禁产、禁用政策的依次落实,白炽灯 ...
2013年08月12日 11:34   |  
LED照明  

线路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法  指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、 ...
2013年08月09日 10:16   |  
PCB  

无铅法规发展对PCB组装的影响

历史背景  1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。  含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来, ...
2013年08月09日 10:15   |  
PCB  

SMT印制电路板概述

早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路 ...
2013年08月09日 10:14   |  
SMT  
EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏特性解析

EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏特性解析

传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸 ...
2013年08月09日 10:14   |  
EMI   EMC  

高速电路去耦和旁路特性

什么是去耦和旁路?去耦和旁路可以防止能量从一个电路传播到另一个电路上去,进而提高电源分配系统的质量。  回顾前面章节的介绍,可知数字逻辑电路通常涉及两个可能的状态,“0”和“I”(参 ...
2013年08月07日 10:04   |  
去耦   旁路  

去耦和旁路电路特性

在电容器中,介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将随环境温度的变化而改变。在特定温度下,电容值大量改变可能导致运行性能的降低,或作为旁路和去 ...
2013年08月07日 10:03   |  
去耦   旁路  
电源层和接地层电容

电源层和接地层电容

多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器,能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层,有助于减小板子的机壳和板间、板 ...
2013年08月07日 10:03   |  
电源层   接地层   电容  

选择电容的考虑因素

在选择一个具体电容时,不仅要考虑其自谐振频率,还同样要考虑电容的介质材料工艺。电容产品中最常用的介质材料是BTC(Barium Titanite Ceramic)。这种材料有高的介电常数,能允许小体积的电容 ...
2013年08月07日 10:01   |  
电容  

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