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PCB设计中别忘了这个重要步骤--后期检查 PCB设计 板儿妹0517 2018-1-3
高速PCB设计中布线基本要求 attach_img PCB设计 飞翔的乌龟002 2017-2-10
*@PCB布线 attachment PCB设计 1770309616 2011-4-16
PCB布线宽度与允许电流关系 PCB设计 kevinliuszu 2012-9-18
*@超强PCB布线设计经验谈附原理 attachment PCB设计 1770309616 2011-7-7
关于接地技术的9个基础知识讨论 模拟电子技术 designapp 2015-1-4
优化PCB布线以最大限度地减少串扰 PCB设计 designapp 2014-12-17
PCB布线中的抗干扰设计 PCB设计 designapp 2014-12-17
高速ADC设计中的PCB布局布线技巧 attach_img PCB设计 eechina 2012-4-11

相关博客

分享 PCB设计中别忘了这个重要步骤--后期检查
板儿妹0517 2018-1-3 14:50
  当一块PCB板完成了布局布线,完成连通性和间距的检查后,还有一个很重要的步骤--后期检查。   但是很多初学者也包括一些有经验的工程师由于种种原因容易忽略了后期检查这一步骤。导致出现一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严 ...
个人分类: 高速PCB设计|147 次阅读|0 个评论
分享 PCB设计中做一块好PCB板需具备的几个条件
板儿妹0517 2017-11-29 09:43
  做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。   微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平 ...
个人分类: 高速PCB设计|162 次阅读|0 个评论
分享 出现PCB铜线脱落?你可能要注意这三点!
板儿妹0517 2017-11-27 11:58
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一 、 层压板制程原因:   正常情况下,层压板只要热压高温段超过 30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压 ...
个人分类: 高速PCB设计|179 次阅读|2 个评论
分享 PCB设计中你不得不知的电镀工艺
板儿妹0517 2017-11-25 11:50
   PCB 线路板是英文 (PrintedCircuieBoard) 印制 PCB, 线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板 ...
291 次阅读|1 个评论
分享 高速PCB设计中布线基本要求
飞翔的乌龟002 2017-2-22 14:07
高速PCB设计中布线基本要求
高速PCB 设计中常规PCB布线,有以下基本要求: (1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape) (2)布线到板边的距离不小于20MIL。 (3)金属外壳器件下,不允许有其它网络过孔,表层布线(常见金属壳体有晶振,电池等) ...
339 次阅读|0 个评论
分享 双模智能手机PCB设计
pcbdesign 2012-10-11 17:47
产品介绍 某公司双模智能手机产品,支持GSM/CDMA双网双待,大屏幕真彩触摸显示屏,WiFi,蓝牙,SD扩展,立体声扬声器,高分辨率摄像头等功能。 电路板设计参数 1、单板PCB设计物理管脚3000 Pin,PCB设计密度高于0.05 (boardsize/14pin-components) 2、6层PCB,5层信号/电源(含表层),1层G ...
1581 次阅读|0 个评论
分享 高频系统的布线
pcbdesign 2012-10-10 14:32
在高频电路中,连接导线的电阻、电容、电感和互感的分布参数是不可忽视的, 从抗干扰的角度考虑,合理布线就是要设法减小电路中的线阻、分布电容、杂散电感,把由此产生的杂散磁场降低到最小的程度,从而使电路的分布电容、漏磁通、电磁互感以及其他由噪声所引起的干扰得到抑制。 PROTEL 设计工具在国内的应用已经相 ...
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分享 如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
pcbdesign 2012-9-26 15:51
在 PCB设计 中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和 ...
892 次阅读|0 个评论
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