Rambus Inc.推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。 ...
国产EDA行业的领军企业芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
发布亮点：
1. 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化， ...
优质的产品+尖端的技术+持续的创新，是企业的核心竞争力，是企业立于不败之地的根本。 相信了解我们Aigtek安泰电子的小伙伴，一定对我们ATA-1000系列产品不陌生，而在今年，ATA-1000系列 ...
2021年07月16日 15:10
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse合作推出新电子书Circuit Protection for High-Speed Serial Interfaces，重点介绍用于保护高速串行接口电路的端口保护解决方案。在这本书中， ...
Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件，进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Con ...
Digi-Key Electronics, 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出综合列表管理系统 myLists, 将客户的 BOM 管理器、价格和可供货数量 (PANDA) 以及收藏夹整理为一个方 ...
AI和IoT的结合被称为“人工智能物联网”（AIoT），AIoT能使互联设备具备机器学习能力，从而执行复杂的智能运算。据Markets and Markets的数据显示，AIoT市场规模在2019年为51亿美元，预计到2024 ...
Clarity 3D Solver Cloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起，无需额外费用
楷登电子（美国 Cadence 公司）推出Cadence Clarity 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种 ...
Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架构，为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新
楷登电子（美国 Cadence 公司）推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Si ...
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和下一代光电 ...
通过一体化工作流程提高设计开发速度、提升产品性能和精度
是德科技公司（NYSE：KEYS）发布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先进设计系统（ADS）2022 软件。这两款软件可通过一 ...
