全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络
汽车设计人员正利用 10BASE-T1S 以太网解决方案在汽车应用中创建新的分区架构。10BASE-T1S ...
Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT（Current-Voltage-Temperature）测量功能，内置有微控制器（MCU），可减 ...
大联大旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图
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为了满足日益增长的电源管理需求，惠海半导体特别推出了一款实地架构电源管理芯片H6602，能够解决静态电流大、外围复杂、纹波大、输出电压不稳、动态负载差等痛点。
H6602是一款内置MOSFET实地 ...
2023年09月04日 16:41
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的Sm ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“X ...
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB TVS
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的标准整流器与 ...
大联大旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
图示1-大联大友尚基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案的展示板图
随着电池技术的进步，工 ...
为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少约40%。
Littelfuse公司推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极管系列。 汽车电子产品的数量和复杂程度正在不断增加，而所有这些组件都需要针对 ...
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。
图示1-大联大友尚基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案的展示板图
伴随着汽车 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制 ...
大联大旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图
2020年6月1日起 ...
