7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品 ...
英特尔搁置与台积电的Atom合作计划，转而计划收购英飞凌通信部门进军ARM
大约一年半以前，Intel公司曾宣布将Atom产品的代工权交给台积电，以便为Atom顺利登陆手机等移动设备打开方便之门，不 ...
据解放军报报道，国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，填补了国产高性能军用CP ...
德州仪器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 图形软件开发工具，帮助数字信号处理开发人员轻松利用 TI 数字信号处理器 (DSP) 的强大计算功能。C6EZFlo 工具可简化并加快开发进程，使开发人员无需学习新的编 ...
有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢？ ...
前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
ARM首席技术官Mike Mulle ...
ARM宣布，已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广 ...
Cadence设计系统公司近日宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方 ...
“英特尔凌动与MeeGo创新中心”7月24日在深圳市福田区正式成立。这是英特尔在地方政府的支持下，在国内成立的首个致力于推进基于MeeGo开源软件平台的嵌入式设备创新孵化中心。该中心立足深圳和 ...
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。
...
晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与 20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLin ...
TMS320C6457 系列的新增产品与极具竞争力的低成本开发平台能够以前所未有的低价位为客户提供高性能 DSP
德州仪器 (TI) 宣布推出最新开发平台与 TMS320C6457 数字信号处理器 (DSP) 的更高速度 ...
