无源器件/分立半导体新闻列表

美韩大学教授联合改进柔性超级电容器 能量密度性能直逼电池

来源:镁客网 近日,使用简单的逐层涂布技术,美国和韩国的研究人员开发了一种纸质柔性超级电容器,该超级电容器具备高能量和高功率密度的极佳性能。 我们通常根据三种性质来判断储能装置 ...
2017年10月16日 09:49   |  
超级电容   柔性电池  

大胆预测!大代理商+电商平台+IDH=分销发展的未来

在电子元器件行业已经有众多电商平台的情况下,陈阳新还要坚定地做融创芯城电商平台,和这个预测有很大关系…… “我们在很早之前(大约2009年)就开始计划这件事情,直到2014年基本确定形 ...
2017年09月26日 11:22

Molex 的全新在线工具可获取产品环保合规数据

Molex是首家可供客户即时访问全部产品的行业合规文档的连接器制造商 Molex 宣布拓宽基于网络的产品环保与监管信息的供应能力。Molex 全新的在线工具可供用户选择并下载各种工业产品的合规文 ...
2017年06月29日 10:45   |  
Molex   连接器  
Molex技术使曲面上的键区背光照明成为现实

Molex技术使曲面上的键区背光照明成为现实

PEDOT透明导电传感器拓展了电容用户界面面板的应用范围 Molex 解决了用户界面设计师在曲面上实现背光电容键盘的挑战。Molex PEDOT透明导电传感器 是打印在聚酯基板上,并可在三维表面上实 ...
2017年05月26日 14:45   |  
PEDOT   背光式键盘   透明导电传  

Taitien 包含多种型号的频率控制产品组合现通过 Digi-Key 全球发售

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 与Taitien 近期签署了新的经销协议,现可面向全球供应 Taitien 门类齐全的优质石英监控晶体和振荡器。 Taitien 提供广泛的频率控制产品组合,产 ...
2017年02月28日 14:28   |  
Taitien   VCXO   TCXO   OCXO   频率控制  
Molex发布 BiPass I/O 和背板线缆组件,提供高速高密度连接

Molex发布 BiPass I/O 和背板线缆组件,提供高速高密度连接

Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能 ...
2017年02月09日 10:44   |  
线缆   背板  

Sanyo Denki 坚固耐用的 AC 和 DC 风扇及吹风机现通过 Digi-Key 向全球销售

Sanyo Denki 坚固耐用的 AC 和 DC 风扇及吹风机拥有超长使用寿命和高可靠性,现在通过全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 面向全球发售。 Sanyo Denki 的风扇具有高温度范围、超长使 ...
2017年01月23日 15:19   |  
风扇   吹风机  
村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容

村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容

我们日常所用的数码设备,大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压,然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时,会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外,随着半 ...
2016年12月08日 13:47   |  
陶瓷电容  

Vishay Intertechnology启动威世电阻学院计划

Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将于11月9—10日在中国启动威世电阻学院计划。威世电阻学院(Vishay Resistors University)是一个面向设计工程师和非工程师合作伙伴的教育计划。参与者将有 ...
2016年11月01日 10:12   |  
Vishay   威世  
Vishay上线业内首个铁氧体磁珠阻抗计算器

Vishay上线业内首个铁氧体磁珠阻抗计算器

Vishay Inductors Division推出业内首个在线磁珠阻抗计算器。这个在线工具的网址是www.vishay.com/inductors/ferrite-bead-calculator/,能帮助设计者有效节省时间,简单明了地算出Vishay最常用 ...
2016年08月24日 10:07   |  
铁氧体   磁珠  

打脸!台积电10nm相当于英特尔12nm?

独得苹果A10订单的台积电正欢呼雀跃的时候,有一个巴掌重重地打了过来:此前宣布的10nmFinFET工艺,居然只相等于英特尔的十二纳米;那么,事实到底是怎么样的呢?前不久的股东大会上,台积电CEO ...
2016年07月22日 13:34   |  
FinFET   半导体   晶圆代工厂   电晶体   台积电  

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是,虽为无铅封装材料,但可降低材料成本并提高可靠性。 对作为可靠性指标的“功率循环耐受 ...
2016年05月19日 11:24   |  
功率元件   封装技术  

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