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3G智能手机整体方案

已有 1383 次阅读2012-10-23 16:54 | 关键词: pcb设计, 3G智能手机整体方案, 电路板设计, 线路板设计

产品介绍

某公司3G智能手机产品,支持GSM/CDMA双网双待,大屏幕电容触摸显示屏,WiFi,BT,SD扩展,立体声扬声器,高速USB2.0接口,高分辨率摄像头,光耦电子感应灯等功能。 

电路板设计参数

单板PCB设计物理管脚3000 Pin,PCB设计密度高于0.05 (boardsize/14pin-components),8层PCB,5层信号 (含表层),3层GND和POWER,单板尺寸小,全方位盲埋孔设计。 

电路板设计难度

双模手机,含两组基带电路,两组SIM卡及周边电路,PCB布局布线难度均很高。 

数模混合严重:

各种数字模拟信号混合交错,既要保证布通所有网络又要保证各种数字模拟信号的质量(采取模拟信号全部包地处理,并避开相邻层高速数字信号,保持参考层的地平面完整性等处理)。 

复杂的电源系统:

大小分为20多种类型。需要控制和保证复杂的电源系统的运行正常,还需要协调电源和数字及模拟部分之间干扰问题。 

单板尺寸小:

结构尺寸和相应接口位置及设计所需层数都有限定,无妥协扩展空间,全板采取单面布局,PCB布局布线密度高,PCB设计难度大。在空间较小的情况下,还需要保证有足够空间容纳近10个屏蔽罩。 

采用盲埋孔设计:

分别有1-2,2-7,7-8,1-8来设计,并能够保证手机本身数十种负载所需要的电流能力。 

 EMI/EMC设计问题:

所有设计的信号与参考平面之间,基本做到不跨参考平面,保证SI信号完整性仿真,拉大信号间距,确保EMI,空余空间全部铺地,防止EMC问题的出现。 

3G智能手机整体方案pcb设计  

 3G智能手机整体方案电路板设计

本文转自汉普,更多pcb设计及方案:http://www.hampoo.com/cases/caseview/26


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