产品介绍

解决巨型机巨量数据交换设计的系统，10GB Infiniband 高速串行信号传输，背板区别于常规，采用正交midplane。使用芯片 Mellanxo 公司InfiniScale IV 主芯片，高速连接器采用Amphenol TCS公司Crosssbow高速正交连接器。2000多对10Gbps高速差分信号。 

主要芯片

InfiniScale IV，Crosssbow 

SI仿真工具

Hspice 

电路板设计参数

NELECO 高频板材 16层 

电路板设计难度

系统传输距离达30英寸，信号衰减、信号串扰使整个PCB设计难度非常大，仿真需要得到最优化的过孔，走线等模型，并且整个设计加工难度非常大，需要考虑PCB制板以及生产的可行性。过孔的SI仿真和优化数据量非常大。客户要求系统一次成功。 

Hampoo解决对策

（1）采用高速信号仿真分析工具优化过孔、走线等参数，进行系统级争板的SI仿真；

（2）前期与PCB加工厂紧密配合沟通降低生产难度。 

10G系统整体通道图 

过孔建模和S参数分析 

10G连接器建模和S参数分析 

10G系统通道SI仿真眼图 

10G系统SI仿真眼图 

本文转自汉普，更多pcb设计生产，si仿真内容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/22