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电子行业ESD控制技术分享之五:图解电子制造业中ESD防护的三大基本策略

已有 307 次阅读2016-3-26 08:08 |个人分类:ESD控制| 关键词: ESD防护策略

  以HBM为例,图解电子行业中ESD防护的三大基本策略。

ESD防护基本策略一:控制静电的产生或积累.对应的HBM控制措施是,人员通过静电手腕带,静电鞋_静电地板等接地系统;

ESD防护基本策略二:控制静电的快速释放。对应HBM的控制措施是,佩戴静电耗散性的手套或借助与耗散性的工具操作器件;

ESD防护基本策略三:对静电敏感敏感器件进行静电防护。对应的HBM防护措施是,在人员的操作与周转中,对器件进行静电防护包装。

 电子行业中的所有ESD防护技术与方法,尽可依此推出。

 


实际应用例举。以解决HBM的ESD为例,消除或控制人体的静电带电,是实现静电敏感器件ESD有效保护的方法之一。电子行业中控制人体静电带电不超过100V,是可以满足大多数静电敏感器件实现HBM有效保护的行业要求,可以使用静电手腕带接地系统、静电鞋_静电地板综合接地系统以及静电服接地系统。而单一接地系统满足此HBM保护的要求,需要系统电阻<35M ohm.

以解决HBM对IC造成的ESD损坏为例,将人体的静电对静电敏感器件进行放电的路径进行安全化处理,亦可实现HBM对静电敏感器件的ESD损坏风险进行有效保护。目前已在行业内使用的即配电静电耗散性电阻范围(1.0E4-1.0E11 ohm)的手套,再进行操作,可有效解决能量敏感型的电子器件的HBM保护。
附图配以演示实验说明。


路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

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