高性能芯片的导热材料 2019-05-09

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，   温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如 ...

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2019-05-09 2019-05-09

随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器 3.6G 奔腾 4 终极版运行时产生的热量最大可达 ...

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