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PCB设计的陷阱
日志
镀金和沉金工艺的区别
2018-08-16
镀金和沉金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到 ...
(953)次阅读
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沉金板VS镀金板
2018-08-10
沉金板VS镀金板镀金工艺分为两种:一为电镀金,一为沉金 对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是 ...
(793)次阅读
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(0)个评论
为什么要用沉金板?
2018-08-03
为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客 户更满意 ...
(729)次阅读
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(0)个评论
PCB设计的陷阱
2018-07-12
PCB设计 的陷阱 作为 PCB 设计工程师或者 作为 PCB设计 从业者 , 除了学习了专业的技巧以外,我们在设计中都避免不了 ...
(772)次阅读
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