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Nordic发布用微型封装尺寸的高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准可穿戴产品和空间受限 ... 2016-07-24
nRF52832 晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP) 具有超紧凑 3.0 x 3.2mm 占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48 封装 nRF52832 器件的四分之一，并提供相同 ...
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