在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，下面专业电子加工厂佩特精密给大家分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。

1、烘烤

对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。

2、锡膏

锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、湿度

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

5、助焊剂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

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