在PCBA加工中会有多道质量检测，外观检测就是其中之一，并且是最基本的一个验收标准。PCBA板经过加工后有时会产生锡珠，如果客户要求高的话某些板子就会过不了验收。那么为什么会产生锡珠呢？下面专业PCBA加工厂佩特科技给大家简单介绍一下。

一：锡膏

1、金属含量

一般在SMT贴片加工中锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。如果金属含量增加的话可以使金属粉末排列紧密，并且在熔化时更容易结合而不被吹散，从而不易产生焊锡珠。

2、金属粉末氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。

3、金属粉末大小

PCBA加工中锡膏中的金属粉末越小，那么锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。

4、助焊剂及焊剂

焊剂量太多的话很有可能发生局部坍塌，从而使锡珠容易产生。焊剂的活性太弱的话随之就是去除氧化的能力就弱，也容易产生锡珠。

5、其它

锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCBA基板受潮、室内湿度太高、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

二、钢网

在开钢网的时候如果按照焊盘的大小来进行开的话容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在SMT贴片回流焊时产生锡珠，所以可以略微小一点。钢网厚度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏坍塌。

三、SMT贴片压力

在SMT贴片加工的过程中如果压力过大的话很容易将锡膏挤压到下面的阻焊层上然后在回流焊中元件周围就会产生锡珠。

四、炉温曲线

锡珠一般是在PCBA进行回流焊的时候产生的，在回流焊的预热阶段温度如果上升太快的话很容易造成焊锡飞溅从而产生锡珠。

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