orihard512的个人空间 https://www.eechina.com/space-uid-137811.html [收藏] [复制] [RSS]

博客

原理图:C6657子卡模块设计资料第268篇:基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

已有 355 次阅读2022-3-1 11:40 | 关键任务, 医学成像, 测试和自动化, C6657子卡模块

基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

TMS320C6657,子卡模块,子卡模块,关键任务,医学成像,测试和自动化

一、 概述
        FMC连接器是一种高速多pin的互连器件,广泛应用于板卡对接的设备中,特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片,专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。

 

板卡结构:参考FMC协议 宽度69cm,长度110cm,螺丝孔大小和位置参考标准


二、性能指标
  (a)  DSP芯片性能
     a. DSP时钟主频850MHz,支持1.25GHz频率运行。
     b. 提供高达2.5GHz的处理能力,功耗低且易于使用。
     c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。
     d. 集成了大量片上内存。
     e. 内存总线独立, 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
     f.  支持千兆网络接口。
  (b)接口介绍
     a. 支持 ERapidIO第2版,PCI Express Gen2, 
     b. 支持I2C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口。
     c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。
     d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口(为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量,低延迟通信。)
  (c)  DSP芯片功能框图:

 

  (d)  C6657器件具有完整的开发工具,包括增强的C语言编译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,可查看源代码执行情况的Windows调试界面。
三、物理特性
  商用温度:0℃~+85℃
  扩展温度范围: -40℃~100℃
  扩展低温: -55℃~100℃
四、 软件支持
  a. 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 
  b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
  c. 支持RapidIO第2版。
五、 应用领域
  关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。 

 北京太速科技


路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部