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- 混合介质多层板制造简介
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2017-4-24 14:34
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此次混合介质多层板的抄板结构形式 按照该混合介质多层板的设计，将会涉及到通孔 (1-16) 、盲孔 (1-2,1-4 ， 13-16 ， 15-16) 、以及埋孔 (2-15) 的制作。 鉴于上述设计要求，此次混合介质多层抄板板的制作，将采用下述工艺路线： (1) 模版制作→下料→焗板→冲制定位孔→ ...
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- 印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用
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2017-4-20 15:21
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印刷电路板 HDI 高密度技术概述 ,HDI 线路板制作技术应用 (1) 细密导线技术 今后的高细密线宽 / 间距将由 0.20mm-O.13mm-0.08mm — 0.05mm ，才能满足 SMT 和多芯片封装 (Multichip Package ， MCP) 要求。因此要求采用如下技术。 ①因 HDI ...
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- PCB电路板板翘曲的预防和整平方法
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2017-4-17 09:40
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说到线路 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使 SMT 电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ； &n ...
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- 多层板PCB常遇到的问题
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2017-4-15 09:41
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在线路板中会常遇到以下的问题 一、焊盘的重叠 1 、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2 、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 ...
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- 多层线路板制作——pcb板沉金板与镀金板的区别
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2017-4-6 10:58
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1 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户 ...
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