此次混合介质多层板的抄板结构形式

　　按照该混合介质多层板的设计，将会涉及到通孔(1-16)、盲孔(1-2,1-4，13-16，15-16)、以及埋孔(2-15)的制作。

　　鉴于上述设计要求，此次混合介质多层抄板板的制作，将采用下述工艺路线：

　　(1)模版制作→下料→焗板→冲制定位孔→

　　(2)单片一制作样板图形→数控钻孔→刷板→等离子处理１→孔金属化→图形转移制作16-2图形→酸性蚀刻→硫酸铜蚀刻电阻→脱膜→图形转移制作16-2电阻图形→碱性蚀刻→脱膜→

　　(3)单片二图形转移制作16-3图形→酸性蚀刻→脱膜→等离子处理2→

　　(4)单片一与单片二间垫半固化片排板→层压１→层压板一

　　(5)单片三、单片四、单片五、单片六图形转移→酸性蚀刻→脱膜→黑膜氧化→排板→层压2→层压板二

　　(6)单片八制作样板图形→数控钻孔→刷板→等离子处理3→孔金属化→图形转移制作16-15图形→酸性蚀刻→脱膜→

　　(7)单片七图形转移制作16-14图形→酸性蚀刻→脱膜→

　　(8)单片七、单片八等离子处理4→排板→层压3→层压板三

　　(9)层压板一制作样板图形→数控钻孔→刷板→等离子处理5→孔金属化→图形转移制作16-4图形(16-1面保护)→酸性蚀刻→脱膜→等离子处理6→黑膜氧化→

　　(10)层压板二图形转移制作16-5图形(16-12面保护)→酸性蚀刻→脱膜→图形转移制作16-12图形(16-5面保护)→酸性蚀刻→脱膜→黑膜氧化→

　　(11)层压板三制作样板图形→数控钻孔→刷板→等离子处理7→孔金属化→图形转移制作16-13图形(16-16面保护)→酸性蚀刻→脱膜→等离子处理8→黑膜氧化→

　　(12)层压板一、层压板二、层压板三间垫半固化片排板抄板→层压４→层压板四

　　(13)层压板四制作样板图形→数控钻孔→刷板→等离子处理9→凹蚀处理→孔金属化→图形转移制作双面图形→电镀金→碱性蚀刻→双面控深钻孔→等离子处理10→阻焊膜制作→字符制作→外形加工→去毛刺→清洗包封

从上述工艺流程可看出，按抄板设计要求完成此次混合介质多层板的加工，前后共需进行四次层压制程、五次孔金属化制程、七次数控钻孔操作、十次等离子体处理技术运用。