辛辛苦苦干了一个半月，终于把板子画完了。终于知道了画4层pcb板的大概流程。给大家展示一下工作成果。

这是顶层，放置了大量的器件

这是底层，没什么东西了

中间的地层，对数字地和模拟地采用了单点接地的方式连接，其他的隔离地都是分开的

中间的电源层

原来使用cpu子板的设计方案最终被推翻了，所以把cpu画到了板子上，所有的IO口功能基本上都重新定义了一遍。特别是一些复用功能，尽可能的保留出来，为以后的开发留出空间。
这个板子其实尺寸是可以再缩减的，因为接插件的原因，暂时先这样吧。
这周交出去做，希望4月初可以拿到手里。