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有关宽禁带半导体衬底、外延、工艺制造的那些事儿

已有 757 次阅读2024-6-21 10:09 | 半导体, 宽禁带半导体, 碳化硅

宽禁带半导体衬底、外延、工艺制造是当前半导体技术研究的重要方向,特别是在第三代宽禁带半导体材料如SiC和GaN的应用领域。这些材料因其优异的光电特性、高热导率和化学稳定性等优点,在发光二极管(LEDs)、短波长激光器(LDs)、紫外探测器以及微波器件等领域具有广泛的应用前景。



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