DSP+Zynq工业级核心板

1、核心板简介

Xines广州星嵌电子科技有限公司研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心

DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，每核心主频可高达1.25GHz。

Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。

核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。

SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层应用，降低了开发难度和时间成本，

可快速进行产品方案评估与技术预研。

核心板稳定可靠，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域