已有 797 次阅读2022-11-23 11:45 |个人分类:DSP+ARM+FPGA| TMS320C6657, TLV320AIC3206IRSBR, AUDIO, DSP
XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台,由核心板与底板架构组成。
SOM-XQ6657Z35核心板系统框图
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM,音频输入输出设计,其引脚定义如下图:
(TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片)
音频接口截图
音频电路图参考
XQ6657Z35-EVM侧面图
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