欢迎访问电子工程网!   登录 | 免费注册 ]   

pcbdesign的个人空间 http://www.eechina.com/space-uid-44898.html [收藏] [复制] [分享] [RSS]

博客

30inches 2000对 10G差分高速交换机板SI仿真和PCB设计生产

热度 1已有 3910 次阅读2012-10-18 15:26 | 关键词: pcb设计, si仿真, 电路板设计, 线路板设计, pcb制板

产品介绍

解决巨型机巨量数据交换设计的系统,10GB Infiniband 高速串行信号传输,背板区别于常规,采用正交midplane。使用芯片 Mellanxo 公司InfiniScale IV 主芯片,高速连接器采用Amphenol TCS公司Crosssbow高速正交连接器。2000多对10Gbps高速差分信号。 

主要芯片

InfiniScale IV,Crosssbow 

SI仿真工具

Hspice 

电路板设计参数

NELECO 高频板材 16层 

电路板设计难度

系统传输距离达30英寸,信号衰减、信号串扰使整个PCB设计难度非常大,仿真需要得到最优化的过孔,走线等模型,并且整个设计加工难度非常大,需要考虑PCB制板以及生产的可行性。过孔的SI仿真和优化数据量非常大。客户要求系统一次成功。 

Hampoo解决对策

(1)采用高速信号仿真分析工具优化过孔、走线等参数,进行系统级争板的SI仿真;

(2)前期与PCB加工厂紧密配合沟通降低生产难度。 

10G系统整体通道图 

 10G系统整体通道图 


过孔建模和S参数分析 


 过孔建模和S参数分析 

10G连接器建模和S参数分析 


 10G连接器建模和S参数分析  

10G系统通道SI仿真眼图 


 10G系统通道SI仿真眼图  

10G系统SI仿真眼图 

10G系统SI仿真眼图 

本文转自汉普,更多pcb设计生产,si仿真内容:http://www.hampoo.com/cases/caseview/22


路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

发表评论 评论 (1 个评论)

回复 youyou_zh 2012-11-4 12:50
眼图一般哦

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册

回顶部