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2019-05-09
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随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度，那就需要重新选择散热性能更好的散热器，增加散热面积，或者选择导热效果更优异的导热材料，提高整体散热效果，从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器或机器外壳之间，是替代导热硅脂导热膏加云母片（及相关绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。
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