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克隆芯片(抄芯片)设计流程
专业提供芯片反向 抄芯片
芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案
①IC克隆 ②门阵列芯片设计 ③MaskRom单片机专业解密
克隆芯片(抄芯片)设计流程
①IC克隆 ②门阵列芯片设计 ③MaskRom单片机专业解密
专业解密NEC、日立、三菱、ATMEL、Motorola、NXP、ELAN等Maskrom单片机
芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案
专业解密NEC、日立、三菱、ATMEL、Motorola、NXP、ELAN等Maskrom单片机
大量现货供应CG46842-107、uPD65883芯片
日志
To My Friends
2013-03-26
To My Friends Who Are...........SINGLE 给我单身朋友们 Love is like a butterfly. The more you chase it, the more it eludes you. ...
(1890)次阅读
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(1)个评论
EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM)
2013-03-26
EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM)芯片可重复擦除和写入,解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征,在其正面的陶 ...
(2320)次阅读
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(1)个评论
黄芪补气
2013-03-26
在日常生活中,可能有不少人都有过这种体会,时感乏力,稍活动一下就出现心慌、气促、易出汗,稍不留意就会感冒,而且一旦感冒了,症状往往就非常严重,常需挂 ...
(1905)次阅读
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(3)个评论
晶圆生产工艺流程介绍
2013-03-26
晶圆生产工艺流程介绍 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 (1)常压 CVD (Normal Pr ...
(2578)次阅读
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(1)个评论
正品和翻新IC区别
2013-03-26
1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感. & ...
(2075)次阅读
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(1)个评论
克隆芯片(抄芯片)设计流程
2013-03-26
克隆芯片(抄芯片)设计流程 ◆ 腐蚀 -塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层 一般采用98%的硫酸加热蒸煮 -金属铝层 ...
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songyufeng9
2006110006
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