对于模拟、混合信号和RF测试，传统ATE的测试覆盖范围往往无法跟上半导体技术需求变化的脚步。
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> 2018半导体测试解决方案

功率放大器(PA) - 作为分立元件或集成前端模块(FEM)的一部分 - 是现代无线电中最完整的RF集成电路(RFIC)之一。 本系列教程由两部分组成，通过交互式白皮书以及多个演示视频，介绍了RF PA和FEM测试的基础知识。
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> 系列1：功率放大器和前端模块测量的基础知识
> 系列2：在数字预失真和动态电源条件下测试PA

借助半导体测试系统降低测试成本。基于PXI的NI半导体测试系统(STS)结合了射频和混合信号生产测试所需的模块化仪器和系统设计软件。
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> NI半导体测试系统STS

3GPP Release15 对5G新空口（NR）移动通信标准进行了正式定义。了解该标准的新功能以及相应的设计和测试解决方案。
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> 解读5G新空口--3GPP与ITU标准最新进展
> 5G新空口--物理层介绍