RK3066 RK3188 PCB layout 瑞星微最新4核 ARM A9 CPU PCB设计 -夜猫PCB工作室
 
 

 

 

 
 

 
 
 
 



 
随着苹果The New iPad的面世，A5X也公布于众，双核CPU+4核GPU架构代表着硬件规格的又一次提升。近日，国内知名芯片制造厂商瑞芯微广发邀请，邀请各位在2012香港春季电子展（4月13日~16日）体验旗下将用于平板、手机及TV终端的最新双核芯片RK3066。
　　根据瑞芯微官方透露，全新的双核芯片RK3066的特性丰富，对比上一代的RK2918，不管是CPU处理速度还是GPU图形处理性能，双核RK3066都有较大提升。
　　瑞芯微电子RK30xx平台特性包括：
　　双核ARM Cortex-A9处理器，最高速度达到1.6GHz，40nm制程 一级缓存32KB 和512KB L2 cache 采用了Artisan处理器优化包（POP）进行实施
　　四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
　　支持多种内存类型，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII
　　高性能专用2D处理器
　　1080P多格式视频解码
　　1080P H.264和vp8视频编码
　　立体3D H.264 MVC视频编码
　　嵌入式HDMI 1.4a，支持3D显示
　　嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动
　　支持双屏显示和双摄像头
　　对比起其他双核芯片，可以看出瑞芯微RK3066更具诚意，尤其是在四核ARM Mali-400 MP GPU方面，将会提升图形处理能力，1.6GHz的双核处理器也达到行业内较高水平。一款华丽游戏的运行，必须有强力的CPU以及GPU支持，瑞芯微RK3066将会有更大的优势。