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芯片选型
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芯片选型可以说是硬件电子工程师必备的技能之一，一个好的芯片选型方案不仅可以节约产品成本、为客户省钱，而且可以节约硬件和软件工程师的开发时间、使产品尽早推向市场，从而使客户尽快享受电子信息时代给我们带来的便利。 下面结合本人的项目经验及所学所想与关注本人博客的朋友及同仁一起探讨一下芯片选型中的学问及应注意的问题。 芯片选型时需要关心的问题主要包括以下几个方面：(1) 性能；(2) 成本；(3) 功耗； (4) 典型应用是否方便；(5) 芯片的封装；(6) 货源是否充分 (1) 性能 之所以把性能放在第一位，是因为一个芯片的性能优劣决定了我们设计的产品的故障发生率及产品使用寿命，产品的故障发生率及使用寿命最终决定了我们公司的产品及品牌将在客户心中的地位，因为芯片选型时一定要保证所选的芯片在性能上不能有问题，至少在预见的时间范围内或在保修期范围内出现故障及损坏的几率很低。 芯片性能主要包括功能、工作温度、储藏温度、是否RoHS认证等，芯片选型时必须保证这几点符合产品的应用要求。例如产品是工业级的，那么芯片的工作温度一般必须在-40—+85度范围之外。此外，有的产品还需要第三方认证，因此在性能的选取对于芯片选型至关重要。 很多人都知道一分价钱一分货的道理，而且很多客户在选择商品的时候往往并不会选择最便宜和最贵的，而且性价比比较高的，因此我们设计产品及选择何种芯片的最终目标其实也是为实现客户的所谓“最高性价比”而去努力。 (2) 成本 可以说，芯片的成本在一定程度上决定了产品的最终成本，因此芯片选型时必须考虑成本问题，很多时候我们都会发现，芯片贵一点，其功能和性能会好一点，而便宜的芯片往往在功能和性能上不及贵一点的，因此必须学会折中。那到底改怎么折中呢？我的建议是在功能满足需求的条件下以性能为主要考虑性能的提升。 (3) 功耗 现在的产品基本上都是标榜为“低成本、低功耗”，可以成本和功耗对于客户的重要性。芯片的功耗主要体现在芯片的工作电压和工作电流上，因此选型时可以通过芯片datasheet中对工作电压和工作电流的指标描述可大致估计芯片工作时的功耗。目前的芯片很多都是宽压输入及具有工作模式、睡眠模式、掉电模式等，因此可以考虑具有这样功能的芯片。 (4) 典型应用是否方便 典型应用其实就是指芯片的典型电路是否简洁，如果芯片只需接很少元件即能正常工作，那么选型时应该考虑使用这样的芯片，因此这时只需在芯片原有典型电路的基础上稍加上保护电路即可应用于产品设计中去。如果芯片典型电路的外围电路很多，那么不仅布局布线会很麻烦，而且也不利用产品的小型化设计和低成本设计理念。 (5) 芯片的封装 由于现在的产品都偏向于小型化设计，而芯片的封装在一定程度上决定了产品的最终尺寸，因此选择芯片时应考虑的封装问题。大的封装便于PCB Layout、焊接及维修但会加大板子尺寸从而增加产品成本，小的封装可以减小板子尺寸、降低产品成本但会加大PCB Layout、焊接及维修的难度。选型时应分别对待，如果特殊要求，建议选择中等封装(SOT23、 TSSOP、LQFP、SOIC等)。 (6) 货源是否充分 货源是否充分是指芯片选的是不是很冷门的芯片，如果选的芯片各方面都很不错，但是货源很少或者很难买到，那么这样的选型方案也是不可取的，首先你可能会因为这一颗料没买到或者供货周期太长而影响整个项目的进度，其次会为产品的售后维修带来很大的隐患。 具体芯片选型时可以想让电子元件分销商那边的工程师进行推荐，然后再根据上面的讨论进行最终选型，目前我所在的公司主要用的是TI的芯片，选件基本上都是在派睿电子买的，有些是可以申请样片的。关于电子元件分销商大家可以去EDN相关网页进行查看，这里就不多说了。 |
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芯片选型可以说是硬件电子工程师必备的技能之一，一个好的芯片选型方案不仅可以节约产品成本、为客户省钱，而且可以节约硬件和软件工程师的开发时间、使产品尽早推向市场，从而使客户尽快享受电子信息时代给我们带来的便利。 下面结合本人的项目经验及所学所想与关注本人博客的朋友及同仁一起探讨一下芯片选型中的学问及应注意的问题。 芯片选型时需要关心的问题主要包括以下几个方面：(1) 性能；(2) 成本；(3) 功耗； (4) 典型应用是否方便；(5) 芯片的封装；(6) 货源是否充分 (1) 性能 之所以把性能放在第一位，是因为一个芯片的性能优劣决定了我们设计的产品的故障发生率及产品使用寿命，产品的故障发生率及使用寿命最终决定了我们公司的产品及品牌将在客户心中的地位，因为芯片选型时一定要保证所选的芯片在性能上不能有问题，至少在预见的时间范围内或在保修期范围内出现故障及损坏的几率很低。 芯片性能主要包括功能、工作温度、储藏温度、是否RoHS认证等，芯片选型时必须保证这几点符合产品的应用要求。例如产品是工业级的，那么芯片的工作温度一般必须在-40—+85度范围之外。此外，有的产品还需要第三方认证，因此在性能的选取对于芯片选型至关重要。 很多人都知道一分价钱一分货的道理，而且很多客户在选择商品的时候往往并不会选择最便宜和最贵的，而且性价比比较高的，因此我们设计产品及选择何种芯片的最终目标其实也是为实现客户的所谓“最高性价比”而去努力。 (2) 成本 可以说，芯片的成本在一定程度上决定了产品的最终成本，因此芯片选型时必须考虑成本问题，很多时候我们都会发现，芯片贵一点，其功能和性能会好一点，而便宜的芯片往往在功能和性能上不及贵一点的，因此必须学会折中。那到底改怎么折中呢？我的建议是在功能满足需求的条件下以性能为主要考虑性能的提升。 (3) 功耗 现在的产品基本上都是标榜为“低成本、低功耗”，可以成本和功耗对于客户的重要性。芯片的功耗主要体现在芯片的工作电压和工作电流上，因此选型时可以通过芯片datasheet中对工作电压和工作电流的指标描述可大致估计芯片工作时的功耗。目前的芯片很多都是宽压输入及具有工作模式、睡眠模式、掉电模式等，因此可以考虑具有这样功能的芯片。 (4) 典型应用是否方便 典型应用其实就是指芯片的典型电路是否简洁，如果芯片只需接很少元件即能正常工作，那么选型时应该考虑使用这样的芯片，因此这时只需在芯片原有典型电路的基础上稍加上保护电路即可应用于产品设计中去。如果芯片典型电路的外围电路很多，那么不仅布局布线会很麻烦，而且也不利用产品的小型化设计和低成本设计理念。 (5) 芯片的封装 由于现在的产品都偏向于小型化设计，而芯片的封装在一定程度上决定了产品的最终尺寸，因此选择芯片时应考虑的封装问题。大的封装便于PCB Layout、焊接及维修但会加大板子尺寸从而增加产品成本，小的封装可以减小板子尺寸、降低产品成本但会加大PCB Layout、焊接及维修的难度。选型时应分别对待，如果特殊要求，建议选择中等封装(SOT23、 TSSOP、LQFP、SOIC等)。 (6) 货源是否充分 货源是否充分是指芯片选的是不是很冷门的芯片，如果选的芯片各方面都很不错，但是货源很少或者很难买到，那么这样的选型方案也是不可取的，首先你可能会因为这一颗料没买到或者供货周期太长而影响整个项目的进度，其次会为产品的售后维修带来很大的隐患。 具体芯片选型时可以想让电子元件分销商那边的工程师进行推荐，然后再根据上面的讨论进行最终选型，目前我所在的公司主要用的是TI的芯片，选件基本上都是在派睿电子买的，有些是可以申请样片的。关于电子元件分销商大家可以去EDN相关网页进行查看，这里就不多说了。 |
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芯片选型可以说是硬件电子工程师必备的技能之一，一个好的芯片选型方案不仅可以节约产品成本、为客户省钱，而且可以节约硬件和软件工程师的开发时间、使产品尽早推向市场，从而使客户尽快享受电子信息时代给我们带来的便利。 下面结合本人的项目经验及所学所想与关注本人博客的朋友及同仁一起探讨一下芯片选型中的学问及应注意的问题。 芯片选型时需要关心的问题主要包括以下几个方面：(1) 性能；(2) 成本；(3) 功耗； (4) 典型应用是否方便；(5) 芯片的封装；(6) 货源是否充分 (1) 性能 之所以把性能放在第一位，是因为一个芯片的性能优劣决定了我们设计的产品的故障发生率及产品使用寿命，产品的故障发生率及使用寿命最终决定了我们公司的产品及品牌将在客户心中的地位，因为芯片选型时一定要保证所选的芯片在性能上不能有问题，至少在预见的时间范围内或在保修期范围内出现故障及损坏的几率很低。 芯片性能主要包括功能、工作温度、储藏温度、是否RoHS认证等，芯片选型时必须保证这几点符合产品的应用要求。例如产品是工业级的，那么芯片的工作温度一般必须在-40—+85度范围之外。此外，有的产品还需要第三方认证，因此在性能的选取对于芯片选型至关重要。 很多人都知道一分价钱一分货的道理，而且很多客户在选择商品的时候往往并不会选择最便宜和最贵的，而且性价比比较高的，因此我们设计产品及选择何种芯片的最终目标其实也是为实现客户的所谓“最高性价比”而去努力。 (2) 成本 可以说，芯片的成本在一定程度上决定了产品的最终成本，因此芯片选型时必须考虑成本问题，很多时候我们都会发现，芯片贵一点，其功能和性能会好一点，而便宜的芯片往往在功能和性能上不及贵一点的，因此必须学会折中。那到底改怎么折中呢？我的建议是在功能满足需求的条件下以性能为主要考虑性能的提升。 (3) 功耗 现在的产品基本上都是标榜为“低成本、低功耗”，可以成本和功耗对于客户的重要性。芯片的功耗主要体现在芯片的工作电压和工作电流上，因此选型时可以通过芯片datasheet中对工作电压和工作电流的指标描述可大致估计芯片工作时的功耗。目前的芯片很多都是宽压输入及具有工作模式、睡眠模式、掉电模式等，因此可以考虑具有这样功能的芯片。 (4) 典型应用是否方便 典型应用其实就是指芯片的典型电路是否简洁，如果芯片只需接很少元件即能正常工作，那么选型时应该考虑使用这样的芯片，因此这时只需在芯片原有典型电路的基础上稍加上保护电路即可应用于产品设计中去。如果芯片典型电路的外围电路很多，那么不仅布局布线会很麻烦，而且也不利用产品的小型化设计和低成本设计理念。 (5) 芯片的封装 由于现在的产品都偏向于小型化设计，而芯片的封装在一定程度上决定了产品的最终尺寸，因此选择芯片时应考虑的封装问题。大的封装便于PCB Layout、焊接及维修但会加大板子尺寸从而增加产品成本，小的封装可以减小板子尺寸、降低产品成本但会加大PCB Layout、焊接及维修的难度。选型时应分别对待，如果特殊要求，建议选择中等封装(SOT23、 TSSOP、LQFP、SOIC等)。 (6) 货源是否充分 货源是否充分是指芯片选的是不是很冷门的芯片，如果选的芯片各方面都很不错，但是货源很少或者很难买到，那么这样的选型方案也是不可取的，首先你可能会因为这一颗料没买到或者供货周期太长而影响整个项目的进度，其次会为产品的售后维修带来很大的隐患。 具体芯片选型时可以想让电子元件分销商那边的工程师进行推荐，然后再根据上面的讨论进行最终选型，目前我所在的公司主要用的是TI的芯片，选件基本上都是在派睿电子买的，有些是可以申请样片的。关于电子元件分销商大家可以去EDN相关网页进行查看，这里就不多说了。 |
