阻焊剂起泡的现象多为表面颜色变浅，这是因为分层的结果，如图所示：
那么什么原因会导致阻焊剂起泡呢？一般分为三种原因

（1）      钢网印阻焊剂前PCB面没有清洗干净

（2）      Pcb板已经受潮

（3）      smt焊接的温度过高、焊接时间长

出现阻焊剂多见于大铜皮、厚铜线边缘处

阻焊剂的对策方法有哪些？

（1）      pcb电路板制作要严格PCB制作制程的管理，确保网印阻焊剂前清洗干净。

（2）      pcb组装现象，对pcb电路板进行烘干处理（要根据pcb的表面处理工艺确定具体的烘干工艺，如果是OSP，应采用125℃、5H烘干工艺，其他可以采用较高点的温度进行烘干）；控制smt焊接温度和时间

（3）      对大铜皮区应采用网格状设计

阻焊剂的主要功能是防止焊接时桥接和焊后对铜线的保护。根据IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3条规定，除阻焊剂在铜线处剥离外，其他的情况比如起皱、变色、起泡等都是可以接受的。
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