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- PCB选择性焊接的两种工艺区别
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2019-3-15 11:47
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选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 pcb 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先 ...
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- PCB板孔内无铜的分析？
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2019-2-19 18:05
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我们都知道孔内无铜是无法导电的，这是线路板制造必须要避免的，那么造成 PCB 板孔沉铜内无铜的情况会有很多种，在线路板制作的过程中，如：沉铜、电镀、钻孔、压膜、蚀刻等环节都有可能造成孔内无铜。一般正规的线路板厂，在半检或者全检和测试的时 ...
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- 一步步教你如何扒PCB电路板
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2019-1-17 18:48
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第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干 净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 ...
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- 射频电路板设计的几个要点介绍
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2019-1-8 19:13
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射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。 1、微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔 ...
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- 射频电路板设计的几个要点
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2018-12-28 10:32
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射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。 1、微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在 ...
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个人分类: PCB打样|796 次阅读|0 个评论
- 印刷板图设计中应注意哪些？
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2018-12-11 19:14
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印刷板图设计中应注意下列几点 1．布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 2．各组件 ...
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个人分类: PCB打样|873 次阅读|1 个评论
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- PCB工艺底片变形注意的事项
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2018-12-3 15:03
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对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响PCB抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后 ...
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个人分类: PCB打样|805 次阅读|0 个评论
- 降低噪声与电磁干扰的一些经验。
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2018-11-13 19:10
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降低噪声与电磁干扰的一些经验。 (1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。 (4)使用满足系统要求的最低频率时钟。 (5)时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地 ...
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- PCB-PROTEL技术大全
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2018-11-2 09:37
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1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入p ...
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个人分类: PCB打样|890 次阅读|0 个评论
- PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍
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2018-10-23 18:16
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导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运 ...
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