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- PCB设计接地问题精要
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2019-8-28 18:44
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模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下： 1. 地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这个数 ...
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- PCB及电路抗干扰措施
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2019-8-20 18:07
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印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2.地线设计 在电子产品设计中， ...
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- PCB板的互连方式
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2019-8-13 18:13
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电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。 线路板的互连方式一、焊接方式一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间， ...
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- PCB布局设计中格点的设置技巧
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2019-8-7 10:06
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设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 PCB布局规则： 1、在通常情况 ...
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- 什么样的pcb板需要沉金和金手指
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2019-7-30 20:10
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首先 我们先来介绍下什么是 沉金 ？ 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊 点在空气中容易 被 氧化， 这样会造成 导电性也就是吃锡不良 或者接触 不良 ，降低 了电路板的性能， 那么就 需要对铜焊点进行表面处理， 沉金 就是在上面镀金， 金 可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉， 所以 沉金是表面 ...
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- 无铅和有铅焊接时的区别
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2019-7-24 11:05
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时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,最多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以 ...
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- 高速信号走线屏蔽的规则
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2019-7-16 17:49
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规则一：高速信号走线屏蔽规则 如上图所示： 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速 信号线 ，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。 建议 屏蔽线 ，每1000mil，打孔接地。 规则二：高速信号的走线闭环规则 由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师 ...
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- 电子工程师必须注意的29个习惯
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2019-7-10 08:58
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完成一个大的硬件工程，需要考虑的事情很多。所以，这对工程师的要求就高了些。且看下面是一个很强的硬件工程师做的分享，希望能帮助到各位。 一、成本节约 现象一 这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧 点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精 ...
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- PCB设计中如何避免开槽对EMI的不良影响
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2019-6-26 10:11
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PCB设计过程中开槽的形成包括： 对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。同一平面上的不同分割之间就形成了开槽。 通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通 ...
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- PCB设计拼版注意事项
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2019-3-28 13:07
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我们经常需要画拼版，那么其中有哪些注意事项呢？我总结了一些： 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近 ...
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