至此，在满足阻抗和损耗要求、叠层及可加工性后，最终的材料可以确定了，在设计初步定稿后，我们提前通知板厂备料(因为交期和库存原因一般高速板材都需要提前通知备料的)，最终在规定的时间内完成了设计及制板，目前已经全部调试通过。

4. 结论

     在实际的工程操作中，高速板材的选择看似简单但需要考虑的因素还是非常多的，通过本文的介绍，作为PCB设计工程师或者项目负责人，如果对板材的特性及选择有一定的了解，那么无疑就是对项目的把控如虎添翼。下面是一些针对高速板材选择的建议：
 1)了解板材属性 
     2)使用合适板材搭建合理层叠 
     3)通知板厂提前备料，并确认叠层的可实现性 
     4)当信号速率高，走线长，对损耗有要求的设计，使用普通材料已经没有裕量或者裕量不多时，请考虑选择高速板材
     5)闭环验证 
     最后，使用高速板材(高速设计)需要考虑的因素总结如下：
      1)低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）
      2)稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）  
      3)材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好） 
      4)低铜箔表面粗糙度（减小损耗） 
      5)尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗） 
      6)用一般的制程即可加工（加工性好） 
      7)材料可及时获得性
      8)环保要求
      以上的结论为一般的通用建议，具体情况需要具体分析，针对不同设计需要不同的材料，在高速设计里不能一概而论，除了靠经验之外，仿真也能帮助我们更精确的判断设计需要具体哪种材料。