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某6万多Pin通讯板设计仿真案例- 一博科技
| 【案例背景】： | 此板共6万多pin，客户要求在1个多月内完成设计、仿真及制板，而且客户原理图还没有最终确定，板上小电压大电流的电源种类多，且接口类型繁多，下面只列举比较有代表性的。 |
| 【接口类型】： | SFP+、Interlaken、QPI、PCIE3、DDR4和DDR3信号等 |
| 【标 准】： | SFF8431,QPI3.0,PCIE3.0,JESD79-4,JESD79-3E等 |
| 【速 率】： | 10.3125Gbps, 12.5Gbps,8Gbps等 |
| 【仿真描述】： | 1、高速串行信号如PCIE3和QPI信号，采用的是Intel的平台，平台对损耗有最基本的要求，即损耗需要满足如下要求：• -0.80 dB/inch at 4 GHz and -1.60 dB/inch at 8 GHz for stripline routing• -0.84 dB/inch at 4 GHz and -1.68 dB/inch at 8 GHz for microstrip routing通过对板上线路进行损耗评估，若采用普通FR4损耗不满足上面的要求，因此必须更换更低损耗的板材，最终通过仿真评估，在不改动现有线宽/间距和满足阻抗及损耗的条件下，最终采用介电常数比较小的TU872SLK-sp。
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