近年来，随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要，无功补偿装置的使用量快速增长。随后各种不同无功补偿装置不断研发推出应用，低压电容器投切开关由简单粗犷到理性精细经历了三个阶段的成长。

1、机械式接触器投切电容装置

接触器 投入过程中，电容器的初始电压为零，触点闭合瞬间，绝大多数情况下电压不为零、有时可能处在高峰值（极少为零），因而产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流。实验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍。这不仅影响电力电容器和接触器的寿命，而且对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。因此，后来采用串接电抗器和加入限流电阻来抑制涌流，这虽然可以控制合闸涌流在额定电流的20倍以内，但从长期运行情况来看，其故障率仍然非常高，维修费用较高。

总的实践应用反映，其性能如下：优点：价格低，初期投入成本上升少，无漏电缺点：涌流大，寿命短，故障多，维修费用高

2、复合开关投切电容装置

复合开关投切装置工作原理是先由可控硅在电压过零时投入电容器，然后再由磁保持继电器触点并联闭合，可控硅退出，电容器在磁保持继电器触点闭合下运行。因而实现了投入无涌流运行不发热的目的。但为了降低成本，通常选用两只小功率，低耐压可控硅串联使用，利用可控硅20ms内电流可过载10倍额定电流的特性，过零投入，再用继电器闭合运行。而磁保持继电器触点偏小，且额定机械寿命一般为5万次，从目前投入市场使用情况看，可控硅时有击穿，磁保持继电器也有卡住不动作现象，工作不够稳定。

优点：无涌流，不发热，节能

缺点：价格高为接触器的5倍、寿命短、故障较多、有漏电流、投切速度0.5s左右

3、电子式无触点可控硅投切电容器装置

可控硅投切电容器，是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。但是，可控硅在导通运行时，可控硅结间会产生一伏左右的压降，通常15KVAR三角形接法的电容器，额定电流22A，则一个可控硅消耗功率约为22W。如以一个150KVAR电容柜来算，运行时可控硅投切装置消耗的功率可达600W，而且都变成热量，使机柜温度升高。

优点：无涌流，无触点，使用寿命长、维修少，投切速度快（5ms内）

缺点：价格高为接触器的3倍

注意事项

1.用户通过对各种电容投切装置性能比较，根据工程上的要求，有目的进行选型。以实现满意的技术经济性能。

2.用于无功量比较稳定，不需要频繁投切电容补偿的用户，可选用带带限流电阻的接触器投切电容装置，这种装置比较经济、价格低。由于投切次数少，相应寿命就够长了

3.对于需要快速频繁投切电容补偿的用户，如冶金、船舶、钢铁、汽车、石油、化工、铁路、精密机械加工等领域的设备，必须选用无触点可控硅投切电容装置，才能达到应有的补偿效果。

4.对于其他一般小区和普通设备，无功量变化时间大于30s的地区，则考虑选用对电网无冲击、节能、安全、经济、使用寿命长的无涌流电容投切器