在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：

1.利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。

注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）

2.接下来是删除先前在keepout层的画线；

下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。

原文地址：https://mp.weixin.qq.com/s/vp0ArVxlrEf_Mrqgdnat1g

往期技术文章：https://mp.weixin.qq.com/s/KU9g0EMcjX42cFTV_niKJw

​