RK3066 RK3188 PCB layout 瑞星微最新4核 ARM A9 CPU PCB设计 -夜猫PCB工作室
随着苹果The New iPad的面世,A5X也公布于众,双核CPU+4核GPU架构代表着硬件规格的又一次提升。近日,国内知名芯片制造厂商瑞芯微广发邀请,邀请各位在2012香港春季电子展(4月13日~16日)体验旗下将用于平板、手机及TV终端的最新双核芯片RK3066。
根据瑞芯微官方透露,全新的双核芯片RK3066的特性丰富,对比上一代的RK2918,不管是CPU处理速度还是GPU图形处理性能,双核RK3066都有较大提升。
瑞芯微电子RK30xx平台特性包括:
双核ARM Cortex-A9处理器,最高速度达到1.6GHz,40nm制程 一级缓存32KB 和512KB L2 cache 采用了Artisan处理器优化包(POP)进行实施
四核ARM Mali-400 MP GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
支持多种内存类型,包括DDRIII、DDRII和LPDDRII
高性能专用2D处理器
1080P多格式视频解码
1080P H.264和vp8视频编码
立体3D H.264 MVC视频编码
嵌入式HDMI 1.4a,支持3D显示
嵌入式60bit/s ECC,支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动
支持双屏显示和双摄像头
对比起其他双核芯片,可以看出瑞芯微RK3066更具诚意,尤其是在四核ARM Mali-400 MP GPU方面,将会提升图形处理能力,1.6GHz的双核处理器也达到行业内较高水平。一款华丽游戏的运行,必须有强力的CPU以及GPU支持,瑞芯微RK3066将会有更大的优势。