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名词解释
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信号回流路径：return current。
信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
PCB上每个从transceiver出发到receiver的信号必须最终回到transceiver一端，任何信号都需要这个回流路径。如果把驱动芯片发出信号的那个pin脚视作电压源的正极，把驱动芯片的GND脚视为电压源的负极，把接收芯片收到信号的那个pin脚视为负载的一级，把接收芯片的GND脚视为负载的另一级，整个信号回路就可以视为我们最常见的电压源驱动的负载电路。也就是说，在驱动和接收芯片的GND脚之间，存在电流流动。这个电流流动就构成了地电平面上的信号回流路径。——摘自百度百科
参考层：
参考层是信号电流的回流路径，理想的参考层可以提供最短的回流路径，保证实际做出来的PCB阻抗和计算出来的阻抗一致，达到阻抗匹配的目的。计算阻抗时，一般最外层是微带线(microstrip)模型，即参考层是与它相邻的那一层平面。内层线是带状线（stripline）模型，参考层是与它相邻的两层。在交付PCB厂家时，需要指定相应的参考层，厂家会按照相应的模拟去计算阻抗。参考层是电流的回流路径，不是为了做电磁屏蔽。——摘自百度知道
为什么电源层可以跟地层一样作为参考层？
電源平面與地平面之間會有平板電容及去耦電容，這些電容在高頻時阻抗極低，所以電源層與地層高頻時幾乎等電位，所以電源層也可以是參考迴路。如果在芯片内部信号参考的是电源，那么在PCB上参考电源会比较好，但多数芯片设计中高速信号都是参考地，所以在很多高速信号的设计指导当中都推荐参考地，虽然在高频带电源去耦电容显低阻抗特性，电源与地表现为等电位，但由于去耦电容位置摆放的问题可能会增大信号的回流面积，从而影响信号质量，所以对于多数高速信号，参考地位比较好的选择。如果信号参考的是电源层，那么在电源平面上会有信号的反向瞬态回流，这个回流目的地就是相应的TX芯片地pin脚，那么它唯一的可能就是经过最近的去耦电容回到地平面上。如果去耦电容摆放的位置离地PIN脚较远同时去耦电容以及布线本来也有寄生电感效应，自然回流的返回路径就会有比较大的感抗，这时候可以理解为电磁波在传输过程中遇到较大的阻碍，高频部分尤为明显，表现为信号边沿变缓甚至产生台阶，从而影响信号时序问题。——摘自EDA365
调节走线
电路板设计者通过走线的长度来控制信号的时序。通过增加走线的长度，可以增加走线的传播时间（以 ns/in 为单位）。如果我们需要某段走线有一个固定的延时，可以通过调整走线长度来实现。这个过程通常称为调节走线。用这种方法调整时序有两个要求：a)对信号在我们感兴趣的走线上的传播速度有精确的了解；b)能够调整走线的长度。通常用“蛇形”走线。
一些工程师担心这些调节方法会引起EMI（电磁干扰）辐射。在实践中只要注意以下几点，还没有发现过任何的EMI辐射问题。这些注意事项包括：a)每条走线都有一个单独的参考层；b)调节仅限于带状线信号层。不过在很多情况下，也会调节微带线层的走线（注意几乎所有计算机的主板）。但是如果确实担心调节引起EMI问题，那就把调节仅限制在电路板内部的层上，这样可以保证几乎不会带来辐射问题。——《信号完整性与PCB设计》【美】Douglas Brooks 著 刘雷波 赵岩译
PCB制作——Solder层和Paste层
Solder层：焊接层，用来敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡。这层露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层需要提供给PCB厂。Solder层其实是为了阻止在这个区域内盖绿油，如果想在这个区域露出铜，则可以在此区域上话Top层或Bottom层，然后以相同尺寸再加一层Solder层。
Paste层：焊膏层（solder paste焊膏），用来制作印刷锡膏的钢网。这层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘小，这一层不需要提供给PCB厂（除非需要制作钢网）。
