1）表层（TOP和BOTTOM层）布线
   分析一下表层布线的环境，线的一侧是介质，一侧是空气（忽略阻焊油漆），等效介电常数小于中间层，传输线延时较小，这个特点决定了表层走线可以有更快的信号传输速度，因此可以利用表层布信号速度很快的信号，如2.5GHz或3.125GHz，布高速信号时尽量不要打孔，如果实在需要打孔，从TOP打孔换层到BOTTOM，或者从BOTTOM打孔换层到TOP，也不存在过孔的stub效应，这个特点也是内层布线所不具备的优势。但表层布线不是完美无缺的，由于走线一侧是空气，所以存在电磁辐射效应，因此不能布时钟等强辐射信号。

2）内层布线
        内层布线的优势是可以很好的利用参考平面实现屏蔽效果，可以很好地控制阻抗，由于内层没有表层的SMD器件焊盘，所以布线空间比表层更大，布线特别是布总线更容易。但内层布线由于两侧都是介质，等效介电常数比表层更大，所以传输延时较大，另外内层布线时换层会存在过孔stub效应，过孔stub一来会加大传输线延时，另外一方面会使传输线阻抗不够连续。

    在现实环境中，由于内层有更大的布线空间，尽管存在延时较大等不足，我们还是倾向于把更多的线布在内层，至少在1GHz以下是不会有太大影响的。

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