近年来，随着半导体行业受到的关注度和注入的资金不断提升，国内射频前端厂商也发展迅速，催生出如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧、锐石创芯和慧智微等优秀厂商。这些企业崛起到一定规模后，资金实力逐渐雄厚，如何规划后续的发展路径并建立护城河变得越来越重要。其中，最受关注的问题莫过于——国内射频前端厂商现阶段究竟应该选择走IDM路线还是Design House路线？不同发展路径对应不同量级的资金投入，对于企业来说都是实打实的真金白银，投对了，能够少走弯路并走的更远，投错了，未来的路可能会走得更艰难一点。

先来回顾一下国际头部厂商的发展模式。当今国外主力射频前端厂商主要有Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯联合）、Murata（村田）、Qualcomm（高通）和Broadcom（博通）。其中，Skyworks、Qorvo均为全球最早从事手机射频功放开发的老牌射频前端公司，早期手机出货量不大，GaAs需求不大，没有专门的GaAs晶圆代工厂，早期的射频前端封装采用LGA方式，也属于非常小众的封装方式，没有专门的代工封装厂。所以两家公司刚成立时均自然而然地采用了IDM模式，自建GaAs工厂制造GaAs HBT功率放大器和GaAs pHEMT开关，自建封装厂进行封装。

路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人