北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

昂瑞微聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

截至2024年末，昂瑞微共拥有56项境内发明专利，1项境外发明专利，合计57项发明专利，其中52项专利应用于公司的主营业务。

昂瑞微已主导或参与了5项国家级、多项地方重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的03专项中“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐压问题，可以支持严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。此外，公司通过创新的低噪放构架和高耐压的射频开关解决方案，实现5G L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，该技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

昂瑞微研发人员数量不断增加，2022年-2024年，分别为195人、202人及212人，占员工总人数的比例分别为51.05%、50.37%及47.11%。截至2024年末研发人员学历构成中，博士学历人员6人、硕士学历人员131人、本科学历人员65人，大学本科学历及以上人员占研发人员总数的比例为95.28%。

2022年至2024年，昂瑞微研发投入金额累计为98,017.11万元，占近三年累计营业收入的比例为20.77%，已形成的核心技术均系自主研发的成果，研发投入整体保持较高水平。

强大的研发实力也使昂瑞微获得了众多知名机构的青睐。企查查数据显示，小米长江产业基金早在 2020 年 2 月就主导了昂瑞微的 B + 轮融资，10 月，华为旗下的哈勃投资入股。此外，北京集成电路基金，深创投，松禾资本、招银国际，国开装备、华登，清控金信等知名机构也先后投资昂瑞微，进一步助力昂瑞微的长远发展。这些战略投资不仅为昂瑞微提供了充足的资金支持，更彰显了投资者对其发展前景的高度认可。