2、技术指标 板卡硬件指标
- 板卡尺寸:46x115mm
- 主芯片采用Xilinx Spart-6系列FPGA,具体型号为:XC6SLX45T-2FFG484
- Cameralink接收芯片采用DS90CR288A,
高支持85M像素时钟 - 板载32MB SPI Flash,支持FPGA的主串模式加载
- 板卡具有JTAG调试,支持Chipscope在线调试
- 板卡具有1个拨码开关,可以设置板卡的工作模式
- 板卡Cameralink接口为标准MDR26公头连接器输入
- 板卡光纤通道为标准SFP光模块
- 板卡采用隔离电源供电,隔离电压达1500VDC,宽压输入,效率高达88%
(2)板卡功能概述该板卡实现了以下功能: - 1路Cameralink Base输入串并转换,同步信号提取
- 1路光纤通道输出,32位,线速率3.125G,协议标准为aurora 8b/10b v5.3
- FIFO缓冲实现跨时钟域转换
(3)板卡接口概述(1)具备1路Cameralink(BASE)输入接口, 高支持65MHz像素时钟。接口连接器为MDR26公头。 (2)具备1路单芯单模光纤输出接口,支持3.125Gbps通信速率。接口为SFP连接器。 如图2-1所示。 3、供电要求(1)供电电压:DC24V@max 1A (2)电源纹波:≤10mVpp。 4、性能参数工作环境 - 工作温度:商业级0℃~ +70℃ ,工业级 -40℃~ +85℃
- 存储温度:-55℃~ +125℃
- 工作湿度:5%~95%,非凝结
可靠性指标 - 设计寿命:10年
- MTTR(平均恢复时间):<20分钟
- MTBF(平均故障间隔时间):600,000小时
- 行业标准:
- 质量标准:GJB90001B-2009
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