PCB电路板应力应变测试-品控科技测量部
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PCB制程应力测试其实就是微应变测试,微应变是什么?
微应变也是用来表示应变形变量的变化程度,只不过是用来描述极其微小的形变,用με表示。
微应变常见于PCBA、SMT工艺中,比如分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的微应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。
应力应变,指的是变形量与原来尺寸的比值,用来表示极其微小形变的变化程度,表示为μɛ。
微应变和应力应变的关系是什么?
1 με=(ΔL/L)*10^(-6),即με=10^-6*ε,也就是说微应变是应变力的百万分之一。
微应变容易导致焊球开裂,线路损坏,PCB基板开裂,焊盘起翘等产品失效不良。
IPC-JEDCE 9704应力应变测试方法
应变片的选取,按应变大小线性变化电阻值的设备,即应变片。
IPC/JEDEC-9704标准有强调应变片排列呈三向直角扇形,应变片大小为120或350,应变片的传感器大小为1.0mm或5.0mm。
首先,准备好应变测试仪,应变片,工具盒。
其次,准备PCB电路板,选择合适应变片黏贴的PCB的指定位置,贴上应变片,做好应变测量准备工作。
再次,把应变片传感器连接到数据采集设备上,运行测试程序,采集应变数据。
最后分析应变数据,计算PCB电路板测试期间,所受的相关应力值。
符合IPC-9704标准的应力应变测试仪
品控科技应变测量仪:
测量对象:PCBA
测量范围:±55000μɛ
总通道数:64通道
每通道采样率:10kHz
精度:±0.3%