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多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计,一文告诉你怎么选

已有 75 次阅读2022-9-23 14:13

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。

现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。

半盖半露设计:

顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。

具体情况,请看下图:

设计图:

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仿真图:

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截面图:

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这种设计呢,一般情况下不会采用,但假如焊盘较大、阻焊开窗较大,则影响较小,采用也无伤大雅,但假如是较小的焊盘、较小的阻焊开窗,则影响较大,最常见的问题,便是焊盘变形(参看下图)。

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(注:圆形焊盘,变成不规则形状焊盘,并且焊盘大小不一、形状各异)

但是呢,这种设计又是难以规避的,不可能不采用,PCB代工厂只能够采取局部差别补偿的办法,来优化,但,不能确保完全解决。因此,假如遇到此种情况,应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。

再说说等大设计。

等大设计,即焊盘大小与阻焊开窗大小,设计为一样大。

但通常情况下,有经验的设计者,会认为这是一种错误的设计。

截面图:

图片

(注:暂未遇到朋友们发给我的设计资料中,有焊盘为等大设计,所以无设计图与仿真图)

为什么呢?

——从设计的角度来看,其实这并不算是问题,但在实际生产的过程中,等大的设计,几乎无法生产出来,这就造成了问题。所以,正常情况下,有经验的设计者,都会选择规避这种问题。

那为什么,这种设计会几乎无法生产出来呢?

——这就需要引入到焊盘相关制程在PCB生产工艺中的公差问题了。

在Layout设计的时候,设计者因为自身知识的局限性,往往难以在设计的时候,将设计资料在实际生产中的每一项公差,都考虑进去,但PCB代工厂在实际生产的过程中,这些公差都是真实存在,并且,会影响到最终成品。

假如把PCB的焊盘设计成等大设计,那么大多数生产出来的焊盘,都会是如下状态——阻焊油墨必定会盖住一边的焊盘,导致焊盘的实际可用面积减少,进而对后续的PCBA生产造成困扰,如引发虚焊。

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所以,综两文所述,如果可以将焊盘设计为盖PAD或露PAD,则最好,假如条件不允许,则设计为半盖半露,并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化,而最好不要设计为等大。

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