到了客户产线，小编发现原来此客户现场的点胶方式不但变更了，而且板子的高底公差也很大，特别是侧面的铝板也要打胶，那么问题来了，这些因素都是会导致导热凝胶的点胶和出胶的不一致，甚至会出现点不上板子的状态。不熟悉材料的人可能想象不到这些小小的变动会带来这么大的影响，没有关系，咱们今天可以来了解一下。 首先我们要从源头开始分析，才能真正解决问题。

      2、客户端产品公差设计太大。

      精准配比好的导热凝胶一定是刚刚好适合点胶的，不但能满足可靠度的要求，也能满足不同程度的点胶路径。但是假如说产品的公差设计的太大，或者有时间芯片板子加工工艺问题，或者组装过程高低差异太大，这会导致原本很好点胶的产品出现点胶不均匀，严重会打不上板子的情况。这个问题大部分是后期才会出现的。因为前期对于导热凝胶选材的时候，大部分工程师都是手工点胶，手工点胶对产品的后续批量产品评估还是有一定的区别和差异的。后期批量生产大部分是要用点胶机自动点胶的，用于提高生产速度。

      精准匹配的点胶参数设置也是关键。在导热凝胶的出胶过程显得尤为重要。主要可调节的有那几个方面呢？第一就是点胶速度设置了，为了匹配高效的生产效率，一般设置速度会放的比较大，速度越快对导热凝胶的粘稠度和点胶行程要求就更严格，一般设置中等为好。第二就是点胶时的气压设置了，需要出胶快和点胶完美，适当的气压是非常重要的，一般工厂正常气压 设置范围在6-7.5公斤，在大容易造成爆管的情况，假如供应商的管子比较劣质的话，这个是非常危险的，所以采购一定要慎重选材，不然选择了以次充好的材料容易发生安全事故。第三就是出胶的直径了，一般 小的芯片大概设置2mm~2.5mm的一个出胶直径最好了。这样能满足整个芯片能很好的铺满，达到最优的散热效果。最后一个就是前面也有提到过的点胶高度了，点胶高度设置一般在0.2~0.3mm这样的高度最好，当然这是针对平面的芯片或者铝板了。假如点在凹凸不平整的表面，对这个就没有要求了，只要填充满了即可。咱们再补充一个参数：设置拉丝。设置了拉丝后的点胶效果会非常完美，整体比较均匀，一般点胶机和点胶的工程师都知道这一点的。