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IPC清单列表
| 标准名 | 版本 Ver |
语言 Language |
中文名 |
| IPC-A-600J ★★ | J | 中文 English |
印制板的可接受性 |
| IPC-A-610G ★★ | G | 中文 Japanese English |
电子组件的可接受性 |
| IPC-A-620D★★ | C D C |
中文 English French(Français) |
线缆线束的设计及关键工艺要求、验收 |
| IPC-A-620C-S | Cs | 中文 英文 |
IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件 |
| IPC J-STD-001G ★ | G | 中文 English |
焊接的电气和电子组件要求 |
| IPC J-STD-001Gs | Gs | 中文 English |
焊接的电气和电子组件要求 航空航天军事应用电子方面的补充 |
| IPC J-STD-002E ★ | E | 中文 English |
元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 |
| IPC J-STD-003 | C C+WAM 1&2 |
中文 English |
印制板可焊性测试 |
| IPC J-STD-004B ★ | B+ amendments |
中文 English |
助焊剂要求 |
| IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文 English |
焊膏要求 |
| IPC J-STD-006C | C | 中文 English |
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 |
| IPC J-STD-020E | E D.1 |
English 中文 |
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 |
| IPC J-STD-030 | A | English | 板级底部填充材料的选择与应用 |
| IPC J-STD-033 | D | 中文 English |
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 |
| IPC J-STD-035 | 1999 | English | 非气密封装电子元件声学显微镜 |
| IPC J-STD-075 | 2008 | English | 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 |
| IPC J-STD-609B | A B |
中文 English |
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 |
| IPC/WHMA-A-620D ★★ |
C D |
中文、 English French |
线缆及线束组件的要求与验收 |
| IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光电子组装和封装技术 |
| IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料 |
| IPC-1072 | 2017 | English | 电子组装制造知识产权保护 |
| IPC-1331 | 2000 | English | 电加热工艺设备自愿安全标准 |
| IPC-1401 | 2017 | 中文 English |
供应链社会责任管理体系指南 |
| IPC-1601 | A | 中文 ENGLISH |
印制板操作和贮存指南 |
| IPC-1710 | A | English | 印刷电线板原始制造商资质认证手册 |
| IPC-1720A | A | English 中文 |
组装资格认证纲要 |
| IPC-1730A | A | English | 层压板商的资质评定纲要 |
| IPC-1731 | 2000 | English | 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP) |
| IPC-1751 | A | English | 声明流程管理的通用要求 |
| IPC-1752 | A | English | 材料声明管理 |
| IPC-1755 | English | 冲突矿物数据交换标准 | |
| IPC-1756 | 2010 | English | 生产工艺数据管理 |
| IPC-1782 | 2016 | English | 电子产品可追踪性制造和供应链标准 |
| IPC-1791+Am1 | 2019 | English | 可资信电子设计师、制造商和组装商要求 |
| IPC-2141 | A | English | 阻抗受控高速电路板设计指南 |
| IPC-2152 | 2009 | English GERMAN |
印刷板设计中载流能力的测定标准 |
| IPC-2221B ★ | A B APPENDIXA |
中文 English |
印制版设计通用标准 |
| IPC-2222A ★ | A | 中文 English |
刚性有机印制板设计分标准 |
| IPC-2223E ★ | C E |
中文 English |
挠性印制板设计分标准 |
| IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制电路板分设计分标准 |
| IPC-2225 | 98 | English | 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准 |
| IPC-2226 | A | English | 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 |
| IPC-2231 | 2019 | English | DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》 |
| IPC-2251 | 2003 | English | 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A |
| IPC-2252 | 2002 | 中文, English |
射频/微波电路板设计指南 |
| IPC-2291 | English | IPC/JPCA印刷电子设计指南 | |
| ipc-2315 | 2000 | 中文繁 English |
高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式无源器件印制板设计指南 |
| IPC-2501 | 2003 | English | 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义 |
| IPC-2511 | B | English | 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求 |
| IPC-2513 | A | English | |
| IPC-2514 | A |
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