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IPC清单列表
| 标准名 | 版本 Ver |
语言 Language |
中文名 |
| IPC-A-600J ★★ | J | 中文 English |
印制板的可接受性 |
| IPC-A-610G ★★ | G | 中文 Japanese English |
电子组件的可接受性 |
| IPC-A-620D★★ | C D C |
中文 English French(Français) |
线缆线束的设计及关键工艺要求、验收 |
| IPC-A-620C-S | Cs | 中文 英文 |
IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件 |
| IPC J-STD-001G ★ | G | 中文 English |
焊接的电气和电子组件要求 |
| IPC J-STD-001Gs | Gs | 中文 English |
焊接的电气和电子组件要求 航空航天军事应用电子方面的补充 |
| IPC J-STD-002E ★ | E | 中文 English |
元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 |
| IPC J-STD-003 | C C+WAM 1&2 |
中文 English |
印制板可焊性测试 |
| IPC J-STD-004B ★ | B+ amendments |
中文 English |
助焊剂要求 |
| IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文 English |
焊膏要求 |
| IPC J-STD-006C | C | 中文 English |
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 |
| IPC J-STD-020E | E D.1 |
English 中文 |
非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 |
| IPC J-STD-030 | A | English | 板级底部填充材料的选择与应用 |
| IPC J-STD-033 | D | 中文 English |
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 |
| IPC J-STD-035 | 1999 | English | 非气密封装电子元件声学显微镜 |
| IPC J-STD-075 | 2008 | English | 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类 |
| IPC J-STD-609B | A B |
中文 English |
元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 |
| IPC/WHMA-A-620D ★★ |
C D |
中文、 English French |
线缆及线束组件的要求与验收 |
| IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光电子组装和封装技术 |
| IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料 |
| IPC-1072 | 2017 | English | 电子组装制造知识产权保护 |
| IPC-1331 | 2000 | English | 电加热工艺设备自愿安全标准 |
| IPC-1401 | 2017 | 中文 English |
供应链社会责任管理体系指南 |
| IPC-1601 | A | 中文 ENGLISH |
印制板操作和贮存指南 |
| IPC-1710 | A | English | 印刷电线板原始制造商资质认证手册 |
| IPC-1720A | A | English 中文 |
组装资格认证纲要 |
| IPC-1730A | A | English | 层压板商的资质评定纲要 |
| IPC-1731 | 2000 | English | 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP) |
| IPC-1751 | A | English | 声明流程管理的通用要求 |
| IPC-1752 | A | English | 材料声明管理 |
| IPC-1755 | English | 冲突矿物数据交换标准 | |
| IPC-1756 | 2010 | English | 生产工艺数据管理 |
| IPC-1782 | 2016 | English | 电子产品可追踪性制造和供应链标准 |
| IPC-1791+Am1 | 2019 | English | 可资信电子设计师、制造商和组装商要求 |
| IPC-2141 | A | English | 阻抗受控高速电路板设计指南 |
| IPC-2152 | 2009 | English GERMAN |
印刷板设计中载流能力的测定标准 |
| IPC-2221B ★ | A B APPENDIXA |
中文 English |
印制版设计通用标准 |
| IPC-2222A ★ | A | 中文 English |
刚性有机印制板设计分标准 |
| IPC-2223E ★ | C E |
中文 English |
挠性印制板设计分标准 |
| IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制电路板分设计分标准 |
| IPC-2225 | 98 | English | 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准 |
| IPC-2226 | A | English | 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 |
| IPC-2231 | 2019 | English | DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》 |
| IPC-2251 | 2003 | English | 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A |
| IPC-2252 | 2002 | 中文, English |
射频/微波电路板设计指南 |
| IPC-2291 | English | IPC/JPCA印刷电子设计指南 | |
| ipc-2315 | 2000 | 中文繁 English |
高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式无源器件印制板设计指南 |
| IPC-2501 | 2003 | English | 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义 |
| IPC-2511 | B | English | 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求 |
| IPC-2513 | A | English | |
| IPC-2514 | A | English | |
| IPC-2515 | A | English | |
| IPC-2517 | A | English | |
| IPC-2518 | A | English | |
| IPC-2524 | 1999 | English | PWB制造数据质量分级系统 |
| IPC-2541 | 2001 | English | 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求 |
| IPC-2546 | 2005(am2) | English | 专用印制电路板组装设备的分要求 |
| IPC-2547 | 2002 | English | |
| IPC-2551 | 2002 | English | |
| IPC-2571 | 2001 | ||
| IPC-2576 | 2001 | ||
| IPC-2581 | B | English | 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求 |
| IPC-2611 | 2010 | English | 电子产品文件的一般要求 |
| IPC-2612 | 2010 | English | 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明) |
| IPC-2612-1 | 2010 | English | 电子制图符号生成方法的分要求 |
| IPC-2614 | English | 板材制造文件要求 | |
| IPC-2615 | 2000 | English | 印制板尺寸和公差 |
| IPC-3408 | 1996 | English | |
| IPC-4101E | E | 中文 English |
刚性及多层印制板用基材规范 |
| IPC-4103 | B | English English |
高速/高频应用基材规范 |
| IPC-4104 | 1999 | English | IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通 孔材料规范 |
| IPC-4121 | 2000 | English | 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A |
| IPC-4202B | A B |
中文 English |
挠性印制电路用挠性基底介质 |
| IPC-4203B | B | English | 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料 |
| IPC-4204B | B A |
English 中文 |
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 |
| IPC-4412B | 2001 B |
English 中文 |
印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 |
| IPC-4552 | A2017 | 中文 English |
印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范 |
| IPC-4553 | A | English 中文 |
印制板浸银规范 |
| IPC-4554 | 2012 | 中文 English |
印制板浸锡规范 |
| IPC-4556 | 2013 2016 |
中文 English |
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范 |
| IPC-4562A | 2000 | 中文, English |
印制板用金属箔 |
| IPC-4563 | 2007 | English | 印制板用树脂覆铜箔指南 |
| IPC-4591 | 2012 | English | IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求 |
| IPC-4761 | 2006 | English | 设计指南保护印制板孔结构 |
| IPC-4781 | 2008 | English | 永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范 |
| IPC-4921 | A | English | IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求 |
| IPC-5704 | 2009 | English | 无载印制电路板清洁要求 |
| IPC-6011 ★ | 1996 | 中文 English |
印制板通用性能规范 |
| IPC-6012E ★ | D E |
中文 English |
刚性印制板鉴定与性能规范 |
| IPC-6012DA | D | 中文 English |
刚性印制板鉴定与性能规范 汽车要求附件 |
| IPC-6012DS | D | 中文 English |
刚性印制板鉴定与性能规范 航天和军事航空电子应用补充标准 |
| IPC-6013D ★ | D D-AM1 |
中文 英文 |
挠性印制板的鉴定及性能规范 |
| IPC-6015 | 98 | English | 有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连 结构鉴定与性能规范 |
| IPC-6016 | 1999 | English 中文 译 |
高密互连板的资格认证及检验规范 |
| IPC-6017 | 2009 | English | 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范 |
| IPC-6018C | C | 中文 English |
高频(微波)印制板鉴定与性能规范 |
| IPC-6018C-S | Cs | English | IPC-6018C的航天航空，军事方面的标准补充 |
| IPC-6202 | 1999 | 中文 | 单双面挠性印制板的性能手册 |
| IPC/JPCA-6801 | 2000 | English | 组合式/高密度互连（HDI）印刷线路的术语和定义、试验方法和设计实例 |
| IPC-6901 | IPC/JPCA印刷电子应用分类 | ||
| IPC-6903 | T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义 | ||
| IPC-7092 ★ | 2015 | English | 埋入式元器件的设计与组装工艺实施 |
| IPC-7093 ★ | 2011 | 中文 English |
底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 |
| IPC-7094A ★ | A | English | 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装 工艺实施 |
| IPC-7095D ★ | D | 中文 English |
BGA设计及组装工艺实施 |
| IPC-7251 | 2008 | English | PCB板通孔焊盘制作标准 |
| IPC-7351 | B | 中文 English |
表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 |
| IPC-7525B ★ | B | English 中文 |
模板设计指导 |
| IPC-7526 | 2007 | English | 模板和错印板的清洗手册 |
| IPC-7527 ★ | 2012 | English 中文 |
焊膏印刷要求 |
| IPC-7530A ★ | A | 中文 English |
群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接) |
| IPC-7535CN | A | English | 锡渣还原化学要求 |
| IPC-7711/21C ★★ | C | English 中文 |
电子组件的返工返修 |
| IPC-7801 | 2015 | 中文 English |
再流焊炉工艺控制标准 |
| IPC-7912 | A | ENGLISH | DPMO的计算与印制板装配的制造指标 |
| IPC-9121 | 2016 | 中文 English |
印制板制造工艺疑难解答 |
| IPC-9151 | D | English | 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库 |
| IPC-9191 | 1999 | English | 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 |
| IPC-9194 | 2004 | English | 统计过程控制（SPC）在印制板装配制造指南中的应用 |
| IPC-9199 | 2002 | English | 统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权 |
| IPC-9201 | 1996 | English | 表面绝缘电阻手册 |
| IPC-9204 | 2017 | English | 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南 |
| IPC-9241 | 2016 | English | 微切片制备指南 |
| IPC-9252B ★ | A B |
中文 English |
未组装印制板电气测试要求 |
| IPC-9261 | A | English | 为PCAs的DPMO过程和估计产量 |
| IPC-9262 | 2016 | 中文 | 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定 |
| IPC-9501 | 1995 | English | 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟 |
| IP-9502 | 1999 | English | 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引 |
| IPC-9504 | 1998 | English | 非IC元件评价用组合工艺模拟 |
| IPC-9505 | 2017 | English | 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法 |
| IPC-9591 | 2006 | English | 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性) |
| IPC-9592 | B | English | 计算机和通信行业用电源转换设备的 要求 |
| IPC-9641 | 2013 | English | 高温印刷电路板平整度指南 |
| IPC-9691B | B | 中文 英文 |
IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南 |
| IPC-9701A | A | English 中文 |
表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 |
| IPC-9702 | 2004 | English 中文 |
板极互连的单向弯曲特性描述 |
| IPC-9703 | 2009 | English | 焊点可靠性机械冲击试验准则 |
| IPC-9704A | A | English 中文 |
印制板应变测试指南 |
| IPC-9707 | 2011 | English | 球形弯曲试验方法的板级互连特性 |
| IPC-9708 | 2010 | 中文 English |
鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 |
| IPC-9850 | 2001 | English 中文（译） |
表面贴装设备性能检测方法 |
| IPC-9851 | 2007 | English | SMEMA标准机械设备接口标准 |
| IPC-A-630★★ | 2013 | 中文 English |
电子产品整机的制造、检验和测试的可 接受性标准 |
| IPC-A-640 | 2017 | English | 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求 |
| IPC-AJ-820 | A | English | 组装与连接手册 |
| IPC-CA-821 | 1995 | English | 导热胶粘剂的一般要求 |
| IPC-CC-110A | A | English | 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代 |
| IPC-CC-830C | C | 中文,English | 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 |
| IPC-CF-152 | B | English | 复合金属材料印制线路板规范 |
| IPC-CH-65B | B | 中文,English | 印制板及组件清洗指南 |
| IPC-D-279 | 1996 | English | 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 |
| IPC-D-322 | 1991 | English | 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板 |
| IPC-D-371A | English | 采用高速技术电子封装设计导则 | |
| IPC-D-422 | 1982 | English | |
| IPC-DR-572A | A | English | 印制板的钻孔准则 |
| IPC-DRM-56 | 2002 | English | 导线准备与剥线便携手册 |
| IPC-FC-234 | A | English | 挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则 |
| IPC-HDBK-001★ | F | English | J-STD-001补充手册与指南 |
| IPC-HDBK-005 | 2006 | 中文 English |
焊膏评估指南 |
| IPC-HDBK-610 | 2005 | English | IPC-A-610的手册和指南 |
| IPC-HDBK-620 | 2018 | English | IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手册和指南 |
| IPC-HDBK-630 | 2014 | English | 电子产品整机的制造、检验和测试的可 接受性标准手册 |
| IPC-HDBK-830 | A | English | 敷形涂覆的设计、选择和应用指南 |
| IPC-HDBK-840 | 2006 | English | 阻焊膜手册 |
| IPC-HDBK-850 | 2012 | English | 印制板组装灌封材料和封装工艺的设 计、选择和应用指南 |
| IPC-HDBK-4691 | 2015 | English | 电子装配操作中的粘合手册 |
| IPC-PE-740A | A | English | 印制板制造和组装的故障排除 |
| IPC-QE-605A | A | English | 印制板质量评价 |
| IPC-S-816 | 1993 | English | 表面安装技术过程导则及检验表 |
| IPC-SM-780 | 1998 | English | 外部贴装的元件封装和互连重点 |
| IPC-SM-782A | A | English | 元件封装制作标准 |
| IPC-SM-785 | 1992 | English 中文 |
表面安装焊接件加速可靠性试验导则 |
| IPC-SM-817A | A | English 中文 |
表面贴装用绝缘粘合剂通用规范 |
| IPC-SM-840E | E | English 中文 |
永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范 |
| IPC-SPVC-WP-006 | 2003 | English | 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜 |
| IPC-T-50 | M | 中文 English |
电子电路互连与封装术语及定义 |
| IPC-TM-650★ | 2005 | 中文 English |
测试方法手册 |
| IPC-TR-464 | 1984 | English | |
| IPC-TR-465-2 | 1993 | English | |
| IPC-TR-476 | A | English | |
| IPC-TR-579 | 1988 | English | |
| IPC-TR-583 | 2002 | English | |
| IPC-TR-585 | 2006 | English | |
| IPC-TR-586 | 2009 | English | 该技术报告提供了一系列测试工作文件，产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集：a) Celestica公司的测试工具组装报告，b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。 |
| IPC-WP-023 | 2018 | English | ipc技术解决方案基于性能的印制板oem通过链式连续回流焊验收白皮书：潜在的可靠性威胁-弱微孔接口 |
| IPC-WP-024 | 2018 | 中文 English |
智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书 |
| IPC-WP-113 | 2015 | English | 制定和实施红斑腐蚀控制计划（RPCP）的指南 |
| 下载地址： | Q扣:1395833280 | www.file123.top | |
| 需要的和我联系： | 1395833280@QQ.com | http://ipcorg.byethost13.com | |
| 其它 标准（行业）直接联系我。 | 微信：IPCSTD | ||
| IPC-1071B | 2016 | English | |
| IPC-1758 | 2012 | English | |
| IPC-2641 | 2010 | English | |
| IPC-5703 | 2013 | English | |
| IPC-7091 | 2017 | English | |
| IPC-8701 | 2014 | English | |
| IPC-9202 | 2011 | English | |
| IPC-9203 | 2012 | English | |
| IPC-9631 | 2010 | English | |
| IPC-9706 | 2016 | English | |
| IPC-9709 | 2013 | English | |
| IPC-D-620 | 2015 | English | |
| IPC-D-640 | 2016 | English | |
| IPC-WP-116 | 2015 | English | |
