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国产化板卡设计原理图:2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

已有 128 次阅读2025-5-12 17:28 | 3U VPX, 全国产化, 图像数据采集, 信号处理平台, 图像分析处理

一、板卡概述       
该板卡是由北京太速科技自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板,该处理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片,1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板,两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。   
二、性能指标
 ●  板卡采用两片DSP FT-M6678芯片,8核,单核主频1G。 
●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片,用于板卡的电源和时钟管理。 
●  每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位宽。 
●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。 
●  DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。
●  DSP之间 通过SGMII 互联。 
●  DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。 
●  DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。 
●  板卡芯片要求工业级。 ●  供电 采用 +12V 单电源。 
●  板卡结构标准 3U VPX大小。 
●  整板冷却,支持加固。 
三、软件支持           
●  DSP的DDR3测试程序;           
●  DSP的Nor Flash 测试程序;           
●  DSP的千兆以太网测试程序;           
●  DSP的HyperLink互连传输程序;           
●  DSP的SPI接口程序;           
●  DSP的I2C E2PROM测试程序;           
●  DSP的RapidIO接口驱动程序;           
●  DSP的Nor Flash多核加载测试程序; 
 四、物理特性 
●  尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。 
●  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ 
●  工作湿度:10%~80% 
五、供电要求 
●  双直流电源供电。整板功耗 30W。 
●  电压:+12V 3A。 
●  纹波:≤10mVpp 六、应用领域 
●  图像数据采集、分析处理 标签: 3U VPX, 全国产化, 图像数据采集, 信号处理平台, 图像分析处理

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