OM6621的性能进一步提升。芯片采用先进的40nm ULP工艺，支持－20dBm~+8dBm的****功率，相比上一代产品的最大****功率提高了6dBm;1Mbps模式的接收灵敏度为－96dBm,达到了国际一流品牌厂商的水平；产品内部集成BUCK DCDC,****机在0dBm的电流为5.5mA,接收机电流为6.0mA(DC-DC on),在sleep模式下功耗为4uA.各项功耗指标基本达到国际大厂目前大批量量产产品的水准。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]OM6621具有丰富的外设接口。芯片支持多达40个GPIO,其它接口SPI,UART,I2C,I2S等也是一应俱全；支持多达8通道的GPADC,采样率为1MHz;此外，芯片集成16bit的Audio ADC,采样率为48KHz,动态范围95dB,SNR达到93dB;这些丰富的外设接口拓展了产品的应用范围，给客户带来了更多更灵活的选择。在智能手表应用中，经过公司内部测试和客户验证，配合产品强大的内核以及丰富的存储资源，HS6621的SPI接口对于分辨率为360*360和454*454的屏，在动画3D渲染效果上，能够达到一流的UI流畅度，显示效果完全不输于国内外同类高端产品。

[color=rgb(51, 51, 51) !important]OM6621内部集成多个个性化电路模块。芯片内部集成锂电池充电电路，支持100mA和300mA的充电电流；集成有电容检测电路；此外，还集成有心率监测控制器。在时钟电路方面，产品内部集成32.768KHz的RC震荡电路，配合高精度校准算法，产生的32.768KHz时钟精度可达100ppm,完全满足在各种低速时钟场景下的使用，避免了外接32.768Khz的晶体。这些内置的电路功能模块，极大地降低了客户开发相关产品时的BOM成本，为客户进一步提高产品竞争力提供了强有力的支撑。