一、工艺目的

把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。深圳嘉立创800094619

二、施加焊膏的要求

1、 要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

2、 一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。

3、 焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

4、 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。

5、 基板不允许被焊膏污染。

三、施加焊膏的方法

施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。各种方法的适用范围如下：

1、 手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。

2、 丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。

3、 SMT钢网印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

SMT钢网印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用SMT钢网印刷工艺。