昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其可应用到小型设备或者空间有限的设备中；SiP封装方式减少电路对天线等元器件干扰，信号更稳定；另外相对于SOC蓝牙芯片，研发周期可大大缩短，且对于蓝牙模块，批量化后单个SiP芯片成本更低。

 一、集成度高

BLE蓝牙SiP芯片通过SiP封装技术将蓝牙核心芯片、射频前端、电源管理单元等组件集成在一个封装内，形成具有一定功能的系统。相比之下，蓝牙模块通常仅将蓝牙芯片与基础电路集成，仍需外接其他元件（如天线、滤波器等）。  

优势：简化外围电路设计，使得系统布局更简单，尤其适合一些对集成度要求较高的产品使用。

 二、小体积提升产品设计灵活性

1. 微型化与轻量化  

BLE蓝牙SiP芯片的封装体积通常比蓝牙模块缩小30%-50%，例如昇润科技的TS-234001P V1芯片相对于HY-234004P模块，体积具有显著的缩小。  

优势：适用于体积较小的智能设备（如手环、手表、胎压传感器等），在做产品设计之初，微型原件更方便布局，有效利用好有限空间。

2. 模块化定制化

SiP技术支持灵活调整封装内部结构（如芯片排列方式、接合技术），开发者可根据需求选择不同功能组合（如集成传感器或加密单元）。

优势：满足特定场景的定制需求（如工业防爆设备需集成抗干扰电路）。

 三、性能与功耗优化

1. 信号传输效率提升  

SiP芯片高集成度及微型化设计，缩短芯片间信号传输距离，减少信号衰减和延迟。 另外用户可自定义天线，这样SiP蓝牙芯片的电路对天线无干扰，在一定程度上对天线信号进行了增强。

优势：提升通信稳定性。

四、提升成本效益，缩短开发周期

1. 长期成本优势  

SiP芯片的初期开发成本相对较高（需定制封装和测试），但在量产时，其单件成本显著低于蓝牙模块。并且在大规模量产时，成本完全可以覆盖掉前期的开发成本。  

优势：适合需求量大的应用领域，能够显著降低成本。

2. 研发周期缩短  

SiP芯片通过预集成核心功能，相对于采用SOC蓝牙芯片开发，省去了射频设计、信号完整性调试等复杂环节。客户购买SiP芯片后，可跳过射频设计环节，直接进入产品开发阶段，可减少团队工作量及研发成本。  

优势：缩短产品研发周期，以更快的速度占领市场，对团队的设计能力要求不高。

总结

未来随着物联网设备进一步小型化，SiP芯片将成为越来越多的应用领域解决方案。昇润科技将陆续推出WIFI SiP芯片、UWB SiP芯片、多合一SiP芯片等。